[发明专利]发光器件、发光器件封装、发光器件的制造方法及照明系统

摘要

本发明提供了一种发光器件、发光器件封装、发光器件的制造方法及照明系统。根据实施例的发光器件包括导电支撑构件；在导电支撑构件上的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及在第一和第二导电半导体层之间的有源层；以及在发光结构上的保护器件。

主权项

一种发光器件，包括：导电支撑构件；发光结构，所述发光结构在所述导电支撑构件上，包括在所述导电支撑构件上的第二导电半导体层、在所述第二导电半导体层上的有源层、以及在所述有源层上的第一导电半导体层；保护器件和第一电极，所述保护器件和所述第一电极在所述第一导电半导体层上；以及保护构件，所述保护构件在所述导电支撑构件的顶表面的外围部分处，其中，所述第一导电半导体层包括第二导电掺杂物，其中，所述保护器件包括：主体，设置在所述主体的上部的一部分处的第一导电掺杂物，以及在所述主体上的第三电极，其中，所述保护器件包括：掺杂部分，所述掺杂部分设置在所述主体的上部处并且包括第二导电掺杂物；以及第二电极，所述第二电极在所述掺杂部分上，其中，所述保护构件包括具有电气绝缘特性的材料，所述保护器件的主体包括导电构件，以及其中，所述主体的第一导电掺杂物与所述第一导电半导体层相比是相反的导电类型。