[发明专利]半导体制造工艺用粘合材料在审
| 申请号： | 201410246886.8 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104231958A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 栗桥透;古江诚;清柳典子 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08L63/00;C08K7/14;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在制造半导体的工艺中出于固定、保护构成元件的晶片等的目的而使用的半导体制造工艺用粘合材料。对于以往的粘合材料而言，在其制造工艺、特别是高温下的处理中，存在由于粘合材料的尺寸变化而使半导体晶片发生翘曲、破损等的问题。使用通过使固化性树脂(A)浸渗到玻璃纤维(B)中而得到的片作为粘合材料用的基材。该基材的尺寸稳定性高，能够抑制工艺中半导体晶片的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 工艺 粘合 材料 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺用粘合材料，通过使固化性树脂(A)浸渗到玻璃纤维(B)中而得到，其具备具有粘合性的材料的层，固化后的固化性树脂(A)与玻璃纤维(B)的光学折射率之差为0.005以下。
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