[发明专利]一种编码准直器的制作方法有效

专利信息
申请号: 201410242613.6 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN104015358B 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 魏龙;帅磊;王晓明;王宝义;章志明;李道武;王伟;唐浩辉;李婷;王英杰;黄先超;朱美玲;姜小盼;张译文;周魏;孙世峰;曾凡剑 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 于宝庆;李英艳
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种编码准直器的制作方法,包括:对金属块进行切割制得多个挡块;通过3D打印制得底座,所述底座包括底部、侧部以及位于所述底部与所述侧部所围成的空腔内的多个填充块,在所述多个填充块之间形成有多个安装槽,其中,所述底部、侧部及填充块一体形成;将所述多个挡块安装于所述底座的多个安装槽中;对所述底座进行封顶。本发明的编码准直器的制作方法,采用3D打印的方式制作底座,使得底座的设计和制作比较自由,可方便地选择所需的编码数、修改尺寸参数。且工艺简单、高效,成本小。
搜索关键词: 一种 编码 准直器 制作方法
【主权项】:
一种编码准直器的制作方法,包括:对金属块进行切割制得多个挡块;通过3D打印制得底座,所述底座包括底部、侧部以及位于所述底部与所述侧部所围成的空腔内的多个填充块,在所述多个填充块之间形成有多个安装槽,其中,所述底部、侧部及填充块一体形成;将所述多个挡块安装于所述底座的多个安装槽中;对所述底座进行封顶。
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