[发明专利]一种半导体基板的显影装置和方法有效
| 申请号： | 201410235997.9 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105319871B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陶学成;王晖;陈福平 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体显影领域，提供了一种半导体基板的显影装置和方法。所述的装置包括装载端口，单片显影腔体，基板对中装置以及机械臂等机构。该装置不仅能够兼容不同尺寸的晶圆基板，同时还将湿法显影工艺中的喷射显影技术和混凝显影技术整合在了一起，真正实现了一机多用，填补了市场上对基板兼容性和工艺整合度都有极高要求的显影机台的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 显影 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板显影装置，主要包括：至少一个单片显影腔体，用于不同尺寸的单片基板的显影、清洗和干燥；至少一个基板对中装置，用于不同尺寸的单片基板对中；至少一个装载端口，用于收入未工艺的基板和/或取出已工艺完成的基板；第一机械臂，用于将未工艺的基板在所述基板对中装置和单片显影腔体之间传递；第二机械臂，用于将已工艺完成的基板在所述单片显影腔体和装载端口之间传递。
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