[发明专利]光刻胶瓶固持装置有效
| 申请号： | 201410235896.1 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105276344B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨宏超;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/312 | 分类号： | H01L21/312;H01L21/67;F16M11/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光刻胶瓶固持装置，包括：底座；大瓶保持架，与所述底座固定连接，该大瓶保持架具有用于支撑大瓶的第一支撑面，该第一支撑面的形状与该大瓶的侧壁形状适应；小瓶保持架，与所述大瓶保持架的第一支撑面可拆卸地连接，该小瓶保持架具有用于支撑小瓶的第二支撑面以及用于与该第一支撑面接触的第三支撑面，该第二支撑面的形状与该小瓶的侧壁形状适应，该第三支撑面的形状与该第一支撑面的形状适应，该小瓶的尺寸小于大瓶的尺寸。本发明能够适用于不同尺寸的光刻胶瓶。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 胶瓶固持 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光刻胶瓶固持装置，其特征在于，包括：底座；大瓶保持架，与所述底座固定连接，该大瓶保持架具有用于支撑大瓶的第一支撑面，该第一支撑面的形状与该大瓶的侧壁形状适应；小瓶保持架，与所述大瓶保持架的第一支撑面可拆卸地连接，该小瓶保持架具有用于支撑小瓶的第二支撑面以及用于与该第一支撑面接触的第三支撑面，该第二支撑面的形状与该小瓶的侧壁形状适应，该第三支撑面的形状与该第一支撑面的形状适应，该小瓶的尺寸小于大瓶的尺寸；通过套装和拆卸小瓶保持架，可以切换为支撑小瓶或大瓶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
