[发明专利]无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板在审
| 申请号： | 201410232763.9 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103965588A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 戴善凯;崔春梅;肖升高;季立富;黄荣辉;谌香秀 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/5313;C07F9/6574;C08G59/62;C08G59/40;C08J5/24;B32B27/04;B32B27/18;B32B15/092 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板，无卤热固性树脂组合物，以固体重量总数为100份计，包括(a)环氧树脂：30~50份；(b)酚醛树脂：10~30份；(c)含磷活性酯：20~40份；(d)补强剂：0~10份。本发明避免了因引入含磷环氧树脂或含磷酚醛树脂或磷酸酯作为阻燃剂引入后，树脂吸水率的上升；酚醛树脂和含磷活性酯作为环氧树脂的共固化剂，在无卤阻燃的条件下，可以显著地降低树脂体系的介电常数，并适量的配合补强剂，获得具有高的粘结性、加工性、优异的耐湿热性、较低的介电常数的用于无卤高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板领域的基板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 固化 层压板 | ||
【主权项】：
一种无卤热固性树脂组合物，以固体重量总数为100份计，包括：(a) 环氧树脂：30~50份；(b) 酚醛树脂：10~30份；(c) 含磷活性酯：20~40份；(d) 补强剂：0~10份。
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