[发明专利]LED光源基板及其制作方法和LED光源有效
| 申请号： | 201410212223.4 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105098046B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李东明;林莉;龚云平 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED光源基板，包括：具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。由于预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构，从而使得LED芯片产生的热量能够最大程度的散发出去，提高了LED光源基板的散热能力，稳定了LED光源的性能参数，增加了LED光源的使用寿命。并且，由于本发明的LED光源基板的基底材料是导热塑料PA，是非常良好的绝缘材料，因此，相比于传统的基板省去了绝缘层，节约了成本，简化了制作工艺。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源基板，其特征在于，包括：具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层；其中，所述基底的材料为导热塑料PA；其中，所述至少三个散热结构为：呈同心圆环状且沿圆心向外依次排布的第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构；所述第一散热结构对应所述预设LED芯片区域，且所述第一散热结构的导热强度大于所述第二散热结构，所述第二散热结构的导热强度大于所述第三散热结构；所述第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构的半径之比为1:2:3。
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