[发明专利]一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410193752.4 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN104003716A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 凌志远;林道谭 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C04B35/49 分类号: C04B35/49;C04B35/622;C04B35/63
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈文姬
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO-B2O3-SiO2+b Li2CO3+c MnCO3,其中,以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算,a为0.5~8%,b为0~1%,c为0~1%。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,能在1000℃~1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷,其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。
搜索关键词: 一种 还原 低温 烧结 高频 稳定 介质 陶瓷 及其 制备 方法
【主权项】:
一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷,其特征在于,其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO‑B2O3‑SiO2+b Li2CO3+c MnCO3,其中,以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算,a为0.5~8%,b为0~1%,c为0~1%。
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