[发明专利]一种MEMS传感器封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种MEMS传感器封装结构及其封装方法，其用于封装MEMS传感器，其特征在于，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘；所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接，所述MEMS传感器设置在所述陶瓷基座上，所述陶瓷基座底层的金属焊盘与外部电路连接；所述陶瓷基座为至少一层垂直互联结构；一侧壁和顶盖，皆由可伐合金制成。本发明通过选择使用与MEMS传感器材料热膨胀系数接近的陶瓷基座作为封装材料，降低了基座膨胀应力对MEMS传感器的影响，同时利用陶瓷基座实现至少一层垂直互联，可在较小面积内实现MEMS传感器与外围电路的系统级集成，实现高密度系统级封装，实现MEMS传感器的封装灵活性和可拓展性。

主权项

一种MEMS传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘；所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接，所述MEMS传感器设置在所述陶瓷基座上，所述陶瓷基座底层的金属焊盘与外部电路连接；所述陶瓷基座为至少一层垂直互联结构；一侧壁，由可伐合金制成，所述侧壁位于所述陶瓷基座上，与所述陶瓷基座连接；一顶盖，由可伐合金制成，所述顶盖与所述侧壁连接。