[发明专利]一种C频段测试耦合器有效

专利信息
申请号: 201410182231.9 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN104882660B 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 任志鹏;殷新社;杨军;袁建荣 申请(专利权)人: 西安空间无线电技术研究所
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 中国航天科技专利中心11009 代理人: 安丽
地址: 710100 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种C频段测试耦合器,采用波导与同轴壳体结构,包括波导壳体、同轴壳体、射频接头、耦合杠、盖板。波导壳体具有矩形中空腔;同轴壳体设在波导壳体顶部,并具有连通波导壳体的中空腔的开口端;两个SMA接头并列安装在盖板上,接头的内芯均自盖板的第一侧伸出;耦合杠焊接在两个SMA接头的内芯上,与两个SMA接头平行布置,并且,当安装到位时,耦合杠位于同轴壳体的内腔中;盖板盖合在同轴壳体的开口端上。通过调整耦合杠与同轴壳体的相对位置来实现宽带宽和高方向性;并采用接头和耦合杠相结合方式,微扰测试耦合器中的电磁场,相比传统的测试耦合器,显著提高了测试耦合器的性能,减小了测试耦合器的体积。
搜索关键词: 一种 频段 测试 耦合器
【主权项】:
一种C频段测试耦合器,其特征在于,包括用于信号的输入和输出的两个射频接头(1)、耦合杠(2)、波导壳体(3)、盖板(4)、以及同轴壳体(5),其中,所述波导壳体(3)具有沿其轴向贯通的矩形中空腔;所述同轴壳体(5)设置在所述波导壳体(3)的顶部,并具有开口端,所述开口端连通至所述波导壳体(3)的中空腔;所述两个射频接头(1)并列安装在所述盖板(4)上,并且两个射频接头(1)的内芯均自所述盖板(4)的当安装到位后朝向所述波导壳体(3)的中空腔的第一侧伸出;所述耦合杠(2)焊接在所述两个射频接头(1)的内芯上,与所述两个射频接头(1)平行布置,并且,当安装到位时,所述耦合杠(2)位于所述同轴壳体(5)的内腔中;所述盖板(4)盖合在所述同轴壳体(5)的开口端上;在耦合杠(2)上开设两个通孔,将耦合杠(2)套设在两个射频接头(1)的内芯上调整好耦合杠与盖板的相对位置后再进行焊接;所述射频接头为SMA接头;所述同轴壳体(5)与所述波导壳体(3)一体地形成。
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  • 本发明公开了一种同频合路器,包括有底壳以及盖子,所述底壳内设有一个3dB电桥,所述3dB电桥包括第一子片包括有第一组合片和第二组合片;第一组合片包括有大小相同的、呈六边形的第一子片、第二子片、第三子片;第二组合片包括有一个呈六边形的第一耦合片,第一耦合片大小和第一子片相同;还包括有矩形的隔离片,隔离片与第一耦合片之间通过连接臂相连;其设计频率包含LTE的2700Mhz,通过计算机仿真可以得到,本电桥其在频率0.6Ghz至3.0Ghz内可实现较好的耦合效果。
  • 一种设有第二槽口的同频合路器-201810392462.0
  • 周洪伟 - 林驰杰
  • 2018-04-27 - 2019-08-23 - H01P5/16
  • 本发明公开了一种设有第二槽口的同频合路器,包括有底壳以及盖子,所述底壳内设有一个3dB电桥,所述3dB电桥包括第一子片包括有第一组合片和第二组合片;第一组合片包括有大小相同的、呈六边形的第一子片、第二子片、第三子片;第二组合片包括有一个呈六边形的第一耦合片,第一耦合片大小和第一子片相同;还包括有矩形的隔离片,隔离片与第一耦合片之间通过连接臂相连;其设计频率包含LTE的2700Mhz,通过计算机仿真可以得到,本电桥其在频率0.6Ghz至3.0Ghz内可实现较好的耦合效果。
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