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[发明专利]翘曲度检测装置及检测方法-CN202310792852.8在审
发明人：王亮平;刘季超;黎燕林;肖倩;陈跃;胡志明;徐妍 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01B5/30 文献下载
摘要：本发明适用于检测设备技术领域，提供了一种翘曲度检测装置及检测方法，包括支撑架体、调节移动件、间距调节机构以及测量单元。通过测量单元结合计算出的数值标记出第二平面所处的位置，然后通过间距调节机构驱动调节移动件移动，使检测间隙的间距与计算出的数值一致。然后将需要检测的陶瓷基板依次放置到检测间隙内进行检测，若陶瓷基板可以通过则表示翘曲度合格，若陶瓷基板不能通过检测间隙，则表示陶瓷基板的翘曲度不合格。与现有技术中采用测量工具逐个对陶瓷基板进行测量的方式相比，可实现陶瓷基板的快速检测，并且结构简单检测精度高，具有操作便捷作业效率高的优点。
曲度检测装置方法

[实用新型]焊接定位工装-CN202223590613.4有效
发明人：陈跃;肖倩;刘季超;王亮平;胡志明;黎燕林 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请涉及基板封装技术领域，具体提供了一种焊接定位工装，包括第一定位板、第二定位板、第三定位板、压块；在第一定位板上设有定位槽；在第二定位板上设有第一定位孔，第二定位板位于第一定位板上侧且第一定位孔与定位槽相对正，第一定位孔用于容纳定位围框，围框底部与基板之间还用于设置第一焊片；第三定位板上开设第二定位孔，第三定位板用于装配在围框内，第二定位孔用于容纳芯片且芯片与基板之间还用于设置第二焊片；压块用于同时按压围框和芯片。旨在解决现有技术中存在的由于没有能够对芯片和围框同时定位的工装，芯片共晶烧结不能够与基板围框焊接同时进行，而对产品的可靠性造成影响的技术问题。
焊接定位工装

[发明专利]焊接定位工装-CN202211701425.6在审
发明人：陈跃;肖倩;刘季超;王亮平;胡志明;黎燕林 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请涉及基板封装技术领域，具体提供了一种焊接定位工装，包括第一定位板、第二定位板、第三定位板、压块；在第一定位板上设有定位槽；在第二定位板上设有第一定位孔，第二定位板位于第一定位板上侧且第一定位孔与定位槽相对正，第一定位孔用于容纳定位围框，围框底部与基板之间还用于设置第一焊片；第三定位板上开设第二定位孔，第三定位板用于装配在围框内，第二定位孔用于容纳芯片且芯片与基板之间还用于设置第二焊片；压块用于同时按压围框和芯片。旨在解决现有技术中存在的由于没有能够对芯片和围框同时定位的工装，芯片共晶烧结不能够与基板围框焊接同时进行，而对产品的可靠性造成影响的技术问题。
焊接定位工装

[发明专利]微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202010060080.5有效
发明人：刘洋;朱建华;肖倩;黎燕林;张婷;王东;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明属于介质陶瓷技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。所述微波介质陶瓷材料的制备原料包括如下重量份的组分：二氧化钛12～56份；二氧化硅0.1～24份；氧化锌0.1～65份；碳酸锂0.1～11份；氧化硼/或硼酸0.25～8份。该制备原料制得的微波介质陶瓷材料，不仅可以扩展微波介质陶瓷材料的介电常数范围，提高其品质因数，而且可以使该微波介质陶瓷材料的谐振频率温度系数接近于零，因此可以适应于多种LTCC元器件所需的基体材料的电性要求，而且可以与银电极可以很好地匹配共烧，具有广阔的应用前景。
微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202010062471.0有效
发明人：刘洋;朱建华;肖倩;黎燕林;张婷;王东;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明属于介质陶瓷技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。所述微波介质陶瓷材料的制备原料包括如下重量份的组分：二氧化钛12～22份；二氧化硅0.1～24份；氧化锌0.1～65份；碳酸钡0.1～29份；氧化铌0.1～45份；氧化铜0.1～1份；氧化硼和/或硼酸0.25～8份。该制备原料得到的微波介质陶瓷材料，不仅可以扩展微波介质陶瓷材料的介电常数范围，提高其品质因数，而且可以使该微波介质陶瓷材料的谐振频率温度系数接近于零，因此可以适应于多种LTCC元器件所需的基体材料的电性要求，而且可以与银电极可以很好地匹配共烧，具有广阔的应用前景。
微波介质陶瓷材料及其制备方法

[实用新型]Ka波段接地共面波导金丝过渡结构-CN202120962759.3有效
发明人： 黎燕林;肖倩;刘季超;周丽洁;程桥;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，包括接地共面波导、芯片和金丝，接地共面波导包括基板、接地底层、信号线和接地表层，信号线邻近芯片的一端与金丝之间级联阻抗变换枝节，阻抗变换枝节包括与信号线相连的第一阻抗段、与金丝相连的第二阻抗段和连接第一阻抗段与第二阻抗段的第三阻抗段，第一阻抗段的阻抗大于第三阻抗段的阻抗，第三阻抗段的阻抗大于第二阻抗段的阻抗。本申请提供的Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，既可以良好的实现接地共面波导与金丝之间的阻抗匹配，有效解决因阻抗失配引起回波损耗和驻波比性能恶化的问题，也能够增加阻抗变换枝节的工作频带，以便在较宽的频带内具有良好的匹配性能。
ka 波段接地波导金丝过渡结构

[发明专利]层叠体、LTCC器件及其制造方法-CN202110466158.8在审
发明人：程桥;肖倩;刘季超;徐鹏飞;黎燕林;邓兵;徐妍 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，烧结时可将牺牲材料层去除，层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，使得本申请中的层叠体和制造方法能够提高LTCC器件两面电路图形的对位精度，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。
层叠 ltcc 器件及其制造方法

[发明专利]Ka波段接地共面波导金丝过渡结构-CN202110494275.5在审
发明人： 黎燕林;肖倩;刘季超;周丽洁;程桥;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，包括接地共面波导、芯片和金丝，接地共面波导包括基板、接地底层、信号线和接地表层，信号线邻近芯片的一端与金丝之间级联阻抗变换枝节，阻抗变换枝节包括与信号线相连的第一阻抗段、与金丝相连的第二阻抗段和连接第一阻抗段与第二阻抗段的第三阻抗段，第一阻抗段的阻抗大于第三阻抗段的阻抗，第三阻抗段的阻抗大于第二阻抗段的阻抗。本申请提供的Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，既可以良好的实现接地共面波导与金丝之间的阻抗匹配，有效解决因阻抗失配引起回波损耗和驻波比性能恶化的问题，也能够增加阻抗变换枝节的工作频带，以便在较宽的频带内具有良好的匹配性能。
ka 波段接地波导金丝过渡结构

[实用新型]电磁脉冲滤波器和电子设备-CN202021602947.7有效
发明人：陈益芳;唐钦林;肖倩;熊晓磊;黎燕林;马建华;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本实用新型适用于滤波器技术领域，尤其涉及一种电磁脉冲滤波器设备，其中，电磁脉冲滤波器包括泄放电路、LC滤波电路和馈通滤波电路，泄放电路泄放输入共模和差模的电磁脉冲能量，LC滤波电路衰减共模和差模的噪声，馈通滤波电路反射和消除LC滤波电路未能滤除的剩余高频噪声，从而对输入的电磁脉冲能量和高频噪声进行衰减和消除，保证后级电路可靠运行，解决了电子设备在输入直流电源供电时，易受到电磁脉冲和高频噪声的干扰导致工作异常的问题。
电磁脉冲滤波器电子设备

[实用新型]一种带通滤波器及电子设备-CN202022037944.X有效
发明人：肖倩;张俊;朱建华;游长江;黎燕林;官睿一 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带通滤波器及电子设备，带通滤波器包括基体、设于基体的内部的第一阶谐振器和第二阶谐振器，以及分别设于基体的两端的输入端和输出端；第一阶谐振器在基体的高度方向上处于第二阶谐振器的上方且第一阶谐振器和第二阶谐振器部分交叉耦合；第一阶谐振器和第二阶谐振器均包括第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线，第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线沿基体的高度方向依次间隔设置，主谐振带状线呈U型。与现有技术相比，本实用新型的带通滤波器可以最大化利用带通滤波器的内部空间，有利于实现滤波器小型化设计。
一种带通滤波器电子设备

[实用新型]一种总线变压器及电子设备-CN202020884287.X有效
发明人：胡利华;肖倩;陈益芳;黎燕林;朱建华;易楚 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种总线变压器及电子设备，总线变压器包括具有容置槽的壳体和盖设于容置槽的开口上的上盖，上盖与壳体密封连接，从而使得容置槽形成密封空间，本实用新型的总线变压器还包括设于容置槽内的第一磁环、绕制于第一磁环上的第一绕组、设于容置槽内且与第一磁环间隔设置的第二磁环、绕制于第二磁环上的第二绕组、固定设于壳体上的多个引脚以及填充于容置槽内的灌封胶，第一绕组和第二绕组分别与对应的引脚电性连接；灌封胶用于将第一磁环、第一绕组、第二磁环以及第二绕组封装于容置槽内；与现有技术相比，本实用新型的总线变压器具有较高的密封强度和较强的抗盐雾能力，容置槽内的元件不容易受到侵蚀。
一种总线变压器电子设备

[实用新型]Ka波段接地共面波导金丝过渡结构-CN202020885403.X有效
发明人： 黎燕林;肖倩;朱建华;刘季超;周丽洁;程桥;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，包括接地共面波导、芯片和金丝，接地共面波导包括基板、接地底层、信号线和接地表层，信号线与各接地表层间隔设置，基板正面开设有容置槽，芯片安装于容置槽中，信号线延伸至容置槽的一端，金丝与芯片相连，信号线邻近芯片的一端与金丝之间级联用于与金丝进行阻抗匹配的阻抗变换枝节，阻抗变换支节设于基板的正面。本申请提供的Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，通过在信号线与金丝加入阻抗变换枝节，既可以良好的实现接地共面波导与金丝之间的阻抗匹配，有效解决因阻抗失配引起回波损耗和驻波比性能恶化的问题，又符合平面电路制作工艺要求，易于加工制作。
ka 波段接地波导金丝过渡结构

[实用新型]馈通滤波器-CN202020869562.0有效
发明人：蒋忠益;肖倩;黎燕林;朱建华;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种馈通滤波器，包括具有容置腔的壳体、安装于容置腔中的电路板、与电路板相连的磁珠、安装与电路板面向磁珠的侧面上的电容、与电路板远离电容的侧面相连的第一端子和与磁珠远离电路板的一端相连的第二端子。电容与壳体的内侧壁间隔设置，第一端子远离电路板的一端伸出壳体，第二端子远离磁珠的一端伸出壳体。本申请通过将电容设置于电路板上，电容与壳体的内侧壁之间呈间隔设置。当馈通滤波器的壳体受外力作用时，与壳体的内侧壁间隔设置的电容受力作用小，可避免电容因馈通滤波器受力振动开裂而引起短路失效。
滤波器

[实用新型]浪涌抑制滤波模块及电子设备-CN202020869564.X有效
发明人：蒋忠益;肖倩;黎燕林;朱建华;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本申请提供了一种浪涌抑制滤波模块及电子设备，浪涌抑制滤波模块包括壳体、多个导针、控制主板、NMOS管、电源滤波器和瞬态二极管。本申请利用NMOS管导通电阻小、工作电流大、发热小等特性，使得浪涌抑制滤波模块在工作时不易发热，可提升浪涌抑制滤波模块的额定电流，从而达到浪涌抑制滤波模块低直流电阻和高额定电流的要求，从而抑制电源接通时产生的浪涌电流和浪涌电压；通过电源滤波器可对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的特点，从而可抑制浪涌抑制滤波模块中的电磁干扰信号；当电源关断时，利用瞬态二极管可将高阻抗变为低阻抗，吸收尖峰电压的特点，从而可抑制浪涌抑制滤波模块中的尖峰电压。
浪涌抑制滤波模块电子设备

[实用新型]一种电源滤波器及电子设备-CN202021651143.6有效
发明人：唐钦林;肖倩;陈益芳;黎燕林;马建华;熊晓磊;黎广文 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电源滤波器，包括开设有容置槽的封装壳、设于容置槽内的滤波组件以及用于将滤波组件封装于容置槽内的灌封胶，滤波组件包括基板、第一电容组件、第二电容组件、第三电容组件以及共模电感，第一电容组件、第二电容组件和第三电容组件依次设于基板上，共模电感包括均设于基板上的第一导电组件、第二导电组件、第一磁环和第二磁环，第一电容组件、第二电容组件、第三电容组件均电性连接于第一导电组件，第一电容组件、第二电容组件、第三电容组件均电性连接于第二导电组件，第一磁环套设于第一导电组件和第二导电组件外，第二磁环套设于第一导电组件和第二导电组件外，与现有技术相比，本实用新型的电源滤波器的可靠性高。
一种电源滤波器电子设备

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