[发明专利]立体电路的制作方法及热固性喷涂溶液

摘要

本发明公开了一种立体电路的制作方法，包括以下步骤通过选择性激光烧结方法生成原型件；用含有可溶性金属络合物的热固性喷涂溶液对所述原型件表面进行喷涂处理并固化，形成表面可被激光活化的覆膜；用激光对所述覆膜进行预定的选择性扫描以形成表面活化区域；通过化学镀在所述表面活化区域形成导电线路。在应用选择性激光烧结方法获得原型件的基础上，利用热固性溶液在原型件表面覆膜并以激光活化，既克服传统SLS加工材料对应用带来的限制，又可实现表面复杂的基体成型而不受外形限制,有效满足激光活化及导电线路快速制作成型的要求。

主权项

一种立体电路的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：步骤一、通过选择性激光烧结方法生成原型件；步骤二、用含有可溶性金属络合物的热固性喷涂溶液对所述原型件表面进行喷涂处理并固化，形成表面可被激光活化的覆膜；步骤三、用激光对所述覆膜进行预定的选择性扫描以形成表面活化区域；步骤四、通过化学镀在所述表面活化区域形成导电线路；所述步骤一中，采用波长为10.6μm、功率为10W～40W的二氧化碳红外激光器进行选择性激光烧结，其中激光扫描速率3～5m/s，光斑直径0.5mm，X、Y、Z轴加工收缩补偿率X为2.85～3.82％、Y为2.85～3.82％、Z(0)为2.10～3.22％、Z(300)为1.47～2.44％，其中Z(0)指在Z轴坐标0mm位置的收缩补偿率，Z(300)指在Z轴坐标300mm位置的收缩补偿率，Z方向其余层收缩率根据Z(0)、Z(300)值呈线性规律分布，激光光斑补偿参数为0.15～0.35mm。