[发明专利]一种采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯及实现方法无效
| 申请号： | 201410168789.1 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103939780A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吕健;任金松;范世权 | 申请（专利权）人： | 浙江耀恒光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 311601 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯系统及实现方法，包括LED光源模组和温度补偿线性调整电路，LED光源模组由一组功率发光二极管构成，半导体二极管植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上；所述的LED光源模组通过导热材料与LED铝基板相连接，LED铝基板与散热片相连接；所述的LED光源模组为串并结构，从最接近电源负端的LED光源模组上引出镀银铜支架作为信号线焊点，使温度探测信号传输至LED驱动电源调光电路使用。本发明的有益效果为：能够及时、准确的稳定大功率LED灯的温度，温度升高或降低超过设定的控制温度时，会增加或减小驱动器输出；使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 半导体 二极管 植入 温度 取样 补偿 led 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯，其特征在于：包括LED光源模组和温度补偿线性调整电路，LED光源模组由一组功率发光二极管构成，半导体二极管植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上；所述的LED光源模组通过导热材料与LED铝基板相连接，LED铝基板与散热片相连接；所述的LED光源模组为串并结构，从最接近电源负端的LED光源模组上引出镀银铜支架作为信号线焊点，使温度探测信号传输至LED驱动电源调光电路使用。
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