[发明专利]一种采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯及实现方法无效
申请号: | 201410168789.1 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN103939780A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 吕健;任金松;范世权 | 申请(专利权)人: | 浙江耀恒光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 陈继亮 |
地址: | 311601 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 半导体 二极管 植入 温度 取样 补偿 led 实现 方法 | ||
1.一种采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯,其特征在于:包括LED光源模组和温度补偿线性调整电路,LED光源模组由一组功率发光二极管构成,半导体二极管植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上;所述的LED光源模组通过导热材料与LED铝基板相连接,LED铝基板与散热片相连接;所述的LED光源模组为串并结构,从最接近电源负端的LED光源模组上引出镀银铜支架作为信号线焊点,使温度探测信号传输至LED驱动电源调光电路使用。
2.一种采用如权利要求1所述的采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯的实现方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:
1):半导体二极管植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中;
2):半导体二极管作为温度探头,当外界散热环境恶劣时,LED光源模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度,半导体温度探头得到反馈的信息后,经温度补偿线性调整电路连接至LED驱动电源调光电路进行实时补偿;
3):高温时,温度补偿线性调整电路降低输出电流,限制并降低温升;当温度降低时,温度补偿线性调整电路适当提高输出电流,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。
3.根据权利要求2所述的采用半导体二极管植入式温度取样的温度补偿LED灯的实现方法:其特征在于:所述的温度补偿线性调整电路中,半导体二极管作为温度探头使用,半导体二极管PN结微弱的电压信号传输至温度补偿线性调整电路,此温度补偿线性调整电路放大PN结电压信号并输出线性电压至LED驱动电源调光电路的电流基准,改变电流基准得到合适的输出电流,就改变了LED温度,通过不断的反馈,将LED光源模组的温度会稳定在一个合适的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江耀恒光电科技有限公司,未经浙江耀恒光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410168789.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高效散热的大功率LED照明灯
- 下一篇:一种控制材料间隙的折弯冲压模具