[发明专利]LED承载座及其制造方法有效
| 申请号： | 201410166461.6 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105023987B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 于宝庆,刘春生 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED承载座，包括基板、金属层、绝缘层及反射层。金属层设于基板上且具有分离的固晶区块与环形线路区块。固晶区块与环形线路区块之间的部位定义为绝缘区。绝缘层至少设置在绝缘区上。反射层位于固晶区块上且部分覆盖绝缘层的顶面。此外，本发明另提供一种LED承载座的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 承载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED承载座，其特征在于，用以承载至少一LED晶片，该LED承载座包括：一基板；一金属层，设于所述基板上且具有分离的一固晶区块与一环形线路区块，所述固晶区块与所述环形区块相距一距离，以形成一环形沟槽；一绝缘层，至少设置在所述环形沟槽内；以及一反射层，设置在所述固晶区块的上方且部分覆盖所述环形沟槽，所述至少一LED晶片设置在所述反射层上且位于所述固晶区块内，所述至少一LED晶片电性连接所述环形线路区块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司，未经光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410166461.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子封装结构及其陶瓷基板
- 下一篇：LED芯片及其制备方法
