[发明专利]LED承载座及其制造方法

权利要求书

1.一种LED承载座，其特征在于，用以承载至少一LED晶片，该LED承载座包括：

一基板；

一金属层，设于所述基板上且具有分离的一固晶区块与一环形线路区块，所述固晶区块与所述环形区块相距一距离，以形成一环形沟槽；

一绝缘层，至少设置在所述环形沟槽内；以及

一反射层，设置在所述固晶区块的上方且部分覆盖所述环形沟槽，所述至少一LED晶片设置在所述反射层上且位于所述固晶区块内，所述至少一LED晶片电性连接所述环形线路区块。

2.根据权利要求1所述的LED承载座，其中，所述绝缘层的顶面、所述固晶区块的顶面和所述环形线路区块的顶面呈共平面设置。

3.根据权利要求2所述的LED承载座，其中，所述固晶区块顶面与所述绝缘层的顶面的中心线平均粗糙度不大于1μm。

4.根据权利要求1所述的LED承载座，其中，所述绝缘层包覆所述固晶区块，且所述绝缘层往所述基板的正投影大于所述固晶区块往所述基板的正投影，所述反射层往所述基板的正投影大于所述固晶区块往基板的正投影。

5.根据权利要求1所述的LED承载座，其中，相较于所述基板，所述绝缘层的顶面低于所述固晶区块的顶面与所述环形线路区块的顶面，且所述绝缘层与所述固晶区块的侧面之间形成有一间隙，所述反射层覆盖在所述固晶区块顶面且充填满所述间隙。

6.根据权利要求1所述的LED承载座，其中，所述金属层具有一第一图案，所述绝缘层具有一第二图案，所述第一图案与所述第二图案互补，所述第一图案包含：

所述固晶区块，位于所述基板中央，用以固设所述至少一LED晶片；及

所述环形线路区块，包含一正极线路和一负极线路，所述正极线路与所述负极线路环绕所述固晶区块且分离设置，所述LED晶片电性连接所述正极线路与所述负极线路。

7.根据权利要求6所述的LED承载座，其中，所述第一图案更包含：

一温度感测部，用以感测所述至少一LED晶片的温度；

一延伸部，设置于所述正极线路与所述负极线路之间，且连接所述固晶区块和所述温度感测部。

8.根据权利要求6所述的LED承载座，其中，所述正极线路或所述负极线路具有至少一槽孔，所述至少一槽孔围绕所述固晶区块设置，而排列成环状。

9.根据权利要求8所述的LED承载座，其中，所述至少一槽孔具有一V形尖点，所述V形尖点的开口方向背对所述固晶区块。

10.根据权利要求6所述的LED承载座，其中，所述正极线路具有一第一槽孔和一第二槽孔，所述负极线路具有一第三槽孔和一第四槽孔，所述第一槽孔具有一第一V形尖点，所述第二槽孔具有一第二V形尖点，所述第三槽孔具有一第三V形尖点，所述第四槽孔具有一第四尖点，所述第一V形尖点、所述第二V形尖点、所述第三V形尖点与所述第四V形尖点分别座落在四个象限。

11.根据权利要求6所述的LED承载座，其中，所述反射层设置于所述固晶区块上，且部分覆盖所述绝缘层的所述第二图案，所述至少一LED晶片设置于所述反射层上。

12.根据权利要求11所述的LED承载座，其中，所述反射层的材料为防焊油墨、硅胶或陶瓷油墨，所述反射层的反射率对应于400nm～470nm波长的光为80％以上。

13.根据权利要求11所述的LED承载座，其中，所述反射层的外表面定义为一平面以及一围绕在该平面的曲面，所述平面至少位于所述固晶区块的顶面之上且大致平行于所述固晶区块的顶面，所述曲面至少位于所述绝缘层之上。

14.根据权利要求11所述的LED承载座，其中，所述固晶区块位于所述反射层朝所述基板正投影的空间之内。

15.一种LED承载座，其特征在于，用以承载至少一LED晶片，该LED承载座包括：

一基板；

一金属层，具有一第一图案且设于所述基板上，所述第一图案具有数组固晶区块；

一绝缘层，具有一第二图案且设于所述基板上，所述第一图案与所述第二图案互补，使得所述绝缘层的设置区域与所述金属层的设置区域为彼此互补；以及

一反射层，具有多个开孔，多个所述开孔分别对应于所述数组固晶区块，所述反射层设置在所述金属层和所述绝缘层上。