[发明专利]直接在Si衬底上自催化生长InAsSb纳米线的方法无效
申请号: | 201410160279.X | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN103938178A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 杜文娜;杨晓光;王小耶;杨涛;王占国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;B82Y40/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种直接在si衬底上自催化生长InAsSb纳米线的方法,包括如下步骤:将一衬底放入有机溶液中超声清洗;将清洗后的衬底用氢氟酸溶液进行腐蚀;将腐蚀后的衬底放入MOCVD外延设备的腔室中,将衬底第一次升温后稳定一预定时间;将衬底第一次降到设定温度后,第一次通入AsH3气体;将衬底第二次升温至纳米线的生长温度稳定一预定时间后,减小AsH3气体的流量,同时通入TMIn和TMSb气体,开始生长InAsSb纳米线;生长结束后关掉通入的TMIn气体,将衬底温度第二次降至室温后关掉AsH3和TMSb气体,完成InAsSb纳米线的制备。本发明不需要使用外来催化剂,没有污染,也不需要核子纳米线辅助成核,生长步骤简化。 | ||
搜索关键词: | 直接 si 衬底 催化 生长 inassb 纳米 方法 | ||
【主权项】:
一种直接在Si衬底上自催化生长InAsSb纳米线的方法,包括如下步骤:步骤1:将一衬底放入有机溶液中超声清洗;步骤2:将清洗后的衬底用氢氟酸溶液进行腐蚀;步骤3:将腐蚀后的衬底放入MOCVD外延设备的腔室中,将衬底第一次升温后稳定一预定时间;步骤4:将衬底第一次降到设定温度后,第一次通入AsH3气体;步骤5:将衬底第二次升温至纳米线的生长温度稳定一预定时间后,减小AsH3气体的流量,同时通入TMIn和TMSb气体,开始生长InAsSb纳米线;步骤6:生长结束后关掉通入的TMIn气体,将衬底温度第二次降至室温后关掉AsH3和TMSb气体,完成InAsSb纳米线的制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410160279.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的