[发明专利]一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法有效
申请号: | 201410159579.6 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN104008990A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 陈宇宁;许丽清;程凯;李华新;夏雨楠;刘思栋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公布了一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法,在该方法中根据陶瓷部件的尺寸,设计相应的嵌入式装架石墨模具,采用先放置焊环再放置焊料和陶瓷部件的装架方法,不需压塞和人工拨正,实现陶瓷管帽的自定位装架。采用该方法的优点为通过嵌入式装架定位槽口的长度、宽度和深度三个方向的定位设计实现焊环、焊料和陶瓷部件的自定位,简化了多道工序,完成陶瓷管帽的装架,大大提高产品的一致性和生产效率。本发明所述工艺路线和方法制作的陶瓷管帽能够满足封装外壳气密性封装需求,已经在多个项目中得到应用,取得显著效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 外壳 陶瓷 定位 方法 | ||
【主权项】:
封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法,其特征包括以下步骤:(1)模具设计:包括1)根据陶瓷部件的长度尺寸(X1),配合合理的尺寸公差,设计陶瓷管帽的自定位嵌入式装架模具的长度尺寸(X);2)根据陶瓷部件的宽度尺寸(Y1),配合合理的尺寸公差,设计陶瓷管帽的自定位嵌入式装架模具的宽度尺寸(Y);3)根据陶瓷部件的高度尺寸(Z1)、焊环厚度(Z2)、焊料厚度(Z3),配合合理的尺寸公差,设计陶瓷管帽的自定位嵌入式装架模具的高度尺寸(Z);4)根据设计的自定位装架模具长度、宽度和高度尺寸(X、Y、Z),运用AUTOCAD软件绘制陶瓷管帽的嵌入式装架模具的设计图纸,进行模具的机加工成型;(2)零件准备:陶瓷部件镀镍待用,焊环退火镀镍待用,焊料清洗待用,加工好的石墨模具进行清洁处理后待用;(3)装架钎焊:在嵌入式模具的定位槽内依次对应放入金属焊环、钎焊焊料和陶瓷组件,在整版模具装架完成后,将石墨模具分别按照X方向和Y方向以15º角进行倾斜,达到陶瓷部件和焊环精密配合,完成该步骤后,把装架好部件模具放入钎焊炉采用常规钎焊工艺完成成品装架钎焊。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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