[发明专利]一种划片方法在审
| 申请号： | 201410148489.7 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN103996658A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘源;张超;王超群 | 申请（专利权）人： | 华灿光电(苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种划片方法，属于发光二极管领域。所述方法包括：将需划片的LED外延片固定在支撑件上，所述需划片的LED外延片的圆盘状衬底的底面与激光划片机的激光射出口对准；将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或衬底内部，并对所述需划片的LED外延片进行激光扫描，在所述衬底的底面的指定区域内形成划片道，所述指定区域为所述衬底的底面的同心圆且所述指定区域的半径小于所述衬底的底面的半径。本发明降低了裂片之前LED外延片的破片率，保证LED芯片阵列裂片之后得到的单个LED芯片的外观良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 划片 方法 | ||
【主权项】：
一种划片方法，其特征在于，所述方法包括：步骤A、将需划片的LED外延片固定在支撑件上，所述需划片的LED外延片的圆盘状衬底的底面与激光划片机的激光射出口对准；步骤B、将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或衬底内部，并对所述需划片的LED外延片进行激光扫描，在所述衬底的底面的指定区域内形成划片道，所述指定区域为所述衬底的底面的同心圆且所述指定区域的半径小于所述衬底的底面的半径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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