[发明专利]一种划片方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，特别涉及一种划片方法。

背景技术

发光二极管（Light-Emitting Diode，简称LED）的制造过程包括，首先，制造LED外延片，LED外延片由衬底和在衬底上生长的LED芯片阵列构成。其次，采用激光扫描划片的方式对LED外延片的衬底底面进行划片，在衬底底面整个区域布置划片道。最后，对划片后的LED外延片进行裂片，以将LED外延片上的LED芯片阵列沿划片道分割成单颗的LED芯片。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：若划片时激光功率较大，则衬底上划片烧蚀区（划片道）应力过大，在进行裂片之前衬底会沿划片道自然开裂，导致LED外延片成为破片；若划片时激光功率较小，则衬底上划片烧蚀区宽度不够，在裂片时会导致裂片后LED芯片外观不良（包括裂乱和双胞）。为了降低破片率和裂片异常率，需对激光功率进行调整。但是，适用于划片的激光功率范围非常小，很难将其调整到位。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种划片方法。所述技术方案如下：

本发明提供了一种划片方法，所述方法包括：

步骤A、将需划片的LED外延片固定在支撑件上，所述需划片的LED外延片的圆盘状衬底的底面与激光划片机的激光射出口对准；

步骤B、将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或衬底内部，并对所述需划片的LED外延片进行激光扫描，在所述衬底的底面的指定区域内形成划片道，所述指定区域为所述衬底的底面的同心圆且所述指定区域的半径小于所述衬底的底面的半径。

可选地，所述步骤B包括：

步骤a1、在所述衬底的底面放置预设工装，所述预设工装将覆盖所述衬底的底面上除所述指定区域之外的区域；

步骤b1、启动所述激光划片机，并将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或所述衬底内部，所述激光光束在所述衬底上形成点状光斑；

步骤c1、沿第一路径水平移动所述支撑件，以使所述点状光斑在所述衬底的底面的指定区域扫描出一条所述划片道；

步骤d1、在扫描出一条所述划片道后，关闭所述激光划片机，并沿与所述第一路径垂直的第二路径水平移动所述支撑件，在所述第二路径上水平移动的距离等于相邻划片道之间的间隔；

重复步骤c1和d1，直到在所述衬底的底面的指定区域形成多条延伸方向与所述第一路径的延伸方向平行的划片道；

步骤e1、在所述激光划片机为关闭状态时，将所述支撑件水平旋转90度，并启动所述激光划片机，并将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或衬底内部；

重复步骤c1和d1，直到在所述衬底的底面的指定区域再次形成多条延伸方向与所述第一路径的延伸方向平行的划片道。

可选地，所述预设工装的材质是不锈钢或硬纸。

可选地，所述沿第一路径水平移动所述支撑件的时间的范围是1ms至1s。

可选地，所述沿第二路径水平移动所述支撑件的时间的范围是1ms至100ms。

可选地，所述步骤B包括：

步骤a2、启动所述激光划片机，并将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或所述衬底内部，所述激光光束在所述衬底上形成点状光斑；

步骤b2、移动所述激光射出口，以使所述点状光斑在所述衬底的底面的指定区域形成多条相互平行的第一划片道，所述激光射出口的移动方向包括所述第一划片道的延伸方向和与所述第一划片道的延伸方向垂直的方向，当所述激光射出口沿所述第一划片道的延伸方向移动时，所述激光划片机处于开启状态，当所述激光射出口沿与所述第一划片道的延伸方向垂直的方向移动时，所述激光划片机处于关闭状态；

步骤c2、在所述激光划片机为关闭状态时，将所述支撑件水平旋转90度，并启动所述激光划片机，将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或所述衬底内部；

步骤d2、移动所述激光射出口，以使所述点状光斑在所述衬底的底面的指定区域形成多条相互平行的第二划片道，所述第二划片道与所述第一划片道的延伸方向相互垂直，步骤d2中所述激光射出口的移动方向包括所述第二划片道的延伸方向和与所述第二划片道的延伸方向垂直的方向，当所述激光射出口沿所述第二划片道的延伸方向移动时，所述激光划片机处于开启状态，当所述激光射出口沿与所述第二划片道的延伸方向垂直的方向移动时，所述激光划片机处于关闭状态。

可选地，所述步骤B包括：