[发明专利]一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410143973.0 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104981102B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 赵烨福 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法，所述柔性电路板包括：双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上。所述方法为制备前述产品的方法。本发明具有减小产品体积的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 柔性电路板 双面铜箔 基材 无胶 电路图案 多芯片 嵌入式 芯片 芯片堆叠 固定的 金属化 封胶 减小 微孔 折弯 连通 制备 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于，包括：双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；其中，所述第一铜箔上安装有三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧的第一芯片和第三芯片；所述双面铜箔无胶基材在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、第二芯片与第三芯片之间的位置均折弯，使得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二芯片之上；相互堆叠的所述第一芯片与所述第二芯片之间、所述第三芯片与所述第二芯片之间、以及折弯后的所述第一铜箔所包围的空间内还设有层叠层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东丹邦科技有限公司，未经广东丹邦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410143973.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
