[发明专利]一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法，所述柔性电路板包括：双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上。所述方法为制备前述产品的方法。本发明具有减小产品体积的有益效果。

技术领域

本发明涉及嵌入式芯片，尤其是涉及一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法。

背景技术

随着信息电子产品轻薄、短小，具备轻质，超薄柔性封装芯片的COF（Chip On Flexor Chip On Film，覆晶薄膜:将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。）可挠曲形状自由度大趋势，以便携、集成、体积小终端产品迈进，广泛应用于移动电话、数字摄录机、数字相机、便携计算机等，需要用于高密度多层结构柔性电路基板技术来安装搭载多芯片、多叠层芯片使柔性基板趋向于以多层机构来堆叠芯片形成嵌入式互连互通，超薄多层柔性电路基板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提出一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法，以迎合产品微型化的需求。

本发明通过下述手段解决前述技术问题：

一种多芯片嵌入式的柔性电路板，包括：

双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；

所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；

所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上。

优选地：

所述第一铜箔上安装有三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧的第一芯片和第三芯片；所述双面铜箔无胶基材在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、第二芯片与第三芯片之间的位置均折弯，使 得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二芯片之上。

所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有散热介质层。

相互堆叠的所述芯片之间还设有层叠层。

所述芯片是通过非导电性封装材料和/或多层异方形功能导电膜安装在所述第一铜箔上。

一种多芯片嵌入式的柔性电路板的制造方法，包括以下步骤：

S1、在双面铜箔无胶基材上形成连通第一铜箔和第二铜箔的金属化孔，并分别在第一铜箔和第二铜箔上形成电路图案；

S2、在第一铜箔上实装至少两个芯片；

S3、将双面铜箔无胶基材折弯以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上；

S4、将折弯后的双面铜箔无胶基材进行固定并封装形成多芯片嵌入式的柔性电路板。

优选地：

所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有散热介质层。该散热介质层优选含有Al₂o₃、Nsio₂、Sio₂和钙化物中的一种或两种以上，以获得优良的散热效果。

所述步骤S1包括：

S101、在双面铜箔无胶基材上进行镭射微孔加工形成微孔；

S102、对所述微孔进行等离子清洗处理以去除渣滓；