[发明专利]一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于，包括：

双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；

其中，所述第一铜箔上安装有三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧的第一芯片和第三芯片；所述双面铜箔无胶基材在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、第二芯片与第三芯片之间的位置均折弯，使得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二芯片之上；相互堆叠的所述第一芯片与所述第二芯片之间、所述第三芯片与所述第二芯片之间、以及折弯后的所述第一铜箔所包围的空间内还设有层叠层。

2.根据权利要求1所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有散热介质层。

3.根据权利要求1所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：所述三个芯片是通过非导电性封装材料和/或多层异方形功能导电膜安装在所述第一铜箔上。

4.一种多芯片嵌入式的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在双面铜箔无胶基材上形成连通第一铜箔和第二铜箔的金属化孔，并分别在第一铜箔和第二铜箔上形成电路图案；

S2、在所述第一铜箔上安装三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧的第一芯片和第三芯片；

S3、将双面铜箔无胶基材折弯以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上；折弯时，在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、第二芯片与第三芯片之间的位置折弯，使得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二芯片之上；

S4、在相互堆叠的所述第一芯片与所述第二芯片之间、所述第三芯片与所述第二芯片之间、以及折弯后的所述第一铜箔所包围的空间内设置层叠层，将折弯后的双面铜箔无胶基材进行固定并封装形成多芯片嵌入式的柔性电路板。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于：

所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有散热介质层。

6.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

S101、在双面铜箔无胶基材上进行镭射微孔加工形成微孔；

S102、对所述微孔进行等离子清洗处理以去除渣滓；

S103、对微孔进行金属化处理连通第一铜箔和第二铜箔；

S104、在第一铜箔和第二铜箔的表面制作电路图案；

S105、于电路图案上涂布阻焊层使之绝缘；

S106、去除部分阻焊层露出所述电路图案，并对露出的电路图案进行镍钯金表面处理以便于芯片实装。