[发明专利]加工方法有效
申请号: | 201410143412.0 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN104103497B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | F·韦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供加工方法,该加工方法抑制了加工时的加工对象面的高度位置的波动,并能够防止胶和粘结剂的残留。所述加工方法构成为,其具备:定位步骤,将板状物(11)载置到支承板(20)上;结合步骤,向载置于支承板上的板状物的外周部(19)照射激光束(26),在板状物的外周部形成将板状物熔接于支承板的熔接区域(30),将板状物固定在支承板上;以及加工步骤,在实施结合步骤后,对板状物实施加工。 | ||
搜索关键词: | 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种板状物的加工方法,其为对在正面侧形成有多个器件的、由硅构成的板状物进行加工的板状物的加工方法,其特征在于,所述板状物的加工方法具备:定位步骤,以使具有平坦的正面和背面的、由与该板状物相同的材料构成的支承板的正面和该板状物的正面对置的方式,将该板状物载置到该支承板上;结合步骤,向载置于该支承板上的该板状物的外周部照射波长比700nm长的激光束,在该板状物的外周部形成将该板状物熔接于该支承板的熔接区域,将该板状物固定在该支承板上;加工步骤,在实施该结合步骤后,对该板状物的背面侧进行磨削;以及卸下步骤,在实施该加工步骤后,形成沿着该熔接区域将该板状物分割开的分割槽,从该支承板卸下该板状物,在该卸下步骤中,以将该分割槽的内周定位于比该熔接区域的内周位置靠该板状物的中央侧的方式,使用切削刀具形成该分割槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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