[发明专利]加工方法

说明书

本发明提供加工方法，该加工方法抑制了加工时的加工对象面的高度位置的波动，并能够防止胶和粘结剂的残留。所述加工方法构成为，其具备：定位步骤，将板状物（11）载置到支承板（20）上；结合步骤，向载置于支承板上的板状物的外周部（19）照射激光束（26），在板状物的外周部形成将板状物熔接于支承板的熔接区域（30），将板状物固定在支承板上；以及加工步骤，在实施结合步骤后，对板状物实施加工。

技术领域

本发明涉及对晶片等板状物进行加工的加工方法。

背景技术

在半导体晶片和光器件晶片等板状物的加工中，有时为了保护在正面侧形成的器件而使用保护带（例如，参照专利文献1）。保护带例如由基材和基材上的胶层构成，保护带利用胶层所包含的胶的粘着力粘贴于板状物的正面侧。

并且，为了防止加工时的破裂、缺口等破损，还存在使用支承板状物的支承板的情况（例如，参照专利文献2）。支承板具备支承板状物所需的刚性，借助含有热塑性或热硬化性的树脂的粘结剂，粘贴于作为加工对象的板状物的正面侧。

专利文献1：日本特开平5-198542号公报

专利文献2：日本特开2004-207606号公报

构成保护带的胶层的厚度具有某种程度的不均，因此，例如将保护带的正面粘贴至板状物的正面时，从保护带的背面到板状物的背面的厚度在板状物面内并不固定。同样地，难以使介于支承板和板状物之间的粘结剂的厚度均匀，当将支承板的正面粘贴至板状物的正面时，从支承板的背面到板状物的背面的厚度在板状物面内并不固定。

当从保护带的背面或支承板的背面到作为加工对象面的板状物的背面的厚度在板状物面内不固定时，在保持于加工装置的保持构件的状态下，板状物的背面的高度位置出现波动。这样，当在作为加工对象面的背面的高度位置存在波动的状态下对板状物磨削加工时，产生了无法使板状物的加工厚度均等的问题。

并且，在从加工后的板状物去除保护带和支承板时，还存在胶和粘结剂的一部分残留于板状物的情况。特别是在将保护带和支承板粘贴至形成有器件的正面侧的情况下，在由器件形成的微小的凹凸处残留有胶和粘结剂，有可能成为器件不良的原因。

发明内容

本发明正是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供板状物的加工方法，该加工方法抑制了加工对象面的高度位置的波动，并能够防止胶和粘结剂的残留。

根据本发明，提供一种板状物的加工方法，其特征在于，所述加工方法具备：定位步骤，将板状物载置到支承板上；结合步骤，向载置于该支承板上的板状物的外周部照射激光束，在板状物的外周部形成将该板状物熔接于该支承板的熔接区域，将板状物固定在该支承板上；以及加工步骤，在实施该结合步骤后，对板状物实施加工。

并且在上述加工方法中，优选的是，所述加工方法还具备卸下步骤：在实施所述加工步骤后，形成沿着所述熔接区域将板状物分割开的分割槽，从所述支承板卸下板状物，在该卸下步骤中，以将该分割槽的内周定位成比该熔接区域的内周位置靠板状物的中央侧的方式，形成该分割槽。

根据本发明，向载置在支承板上的板状物的外周部照射激光束，形成板状物和支承板熔接而成的熔接区域，因此无需使用胶层和粘结剂即可将板状物固定在支承板上。

从而，能够抑制伴随着胶层和粘结剂的使用而产生的加工对象面的高度位置的波动。并且，能够防止在板状物上残留胶和粘结剂。

附图说明

图1的（A）是示出作为本实施方式的加工方法的对象的晶片的结构例的立体图，图1的（B）是示出定位步骤的立体图。

图2的（A）和图2的（B）是示意地示出结合步骤的第1形态的局剖侧视图，图2的（C）是第1形态的结合步骤实施后的晶片的立体图。

图3是示意地示出加工步骤的局剖侧视图。