[发明专利]一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构有效
| 申请号： | 201410140557.5 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103917059B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种印刷线路板盲孔制造方法，包括以下步骤在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；在印刷线路板表面制作有机薄膜；在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；在印刷线路板上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；蚀刻未被电镀的化学镀铜层，并在外层线路上压合绝缘材料。本发明通过在铜线路的表面涂覆有机薄膜材料来提升铜线路表面的光滑度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板盲孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；在印刷线路板表面制作有机薄膜；在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；在印刷线路板上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；蚀刻未被电镀的化学镀铜层，并在外层线路上压合绝缘材料；其中，在外层线路与外层绝缘材料之间预先涂覆外上层有机薄膜。
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