[发明专利]一种ETOX结构的闪存的浮栅及其制作方法有效
申请号: | 201410129491.X | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN104979172B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 冯骏;舒清明 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/762 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;邓猛烈 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种ETOX结构的闪存的浮栅及其制作方法,其中,所述制作方法包括:形成硬掩膜层结构、衬垫氧化层结构、有源区以及浅沟槽隔离;去除部分硬掩膜层结构,露出所述浅沟槽隔离的第一部分;横向去除部分所述浅沟槽隔离的第一部分;去除剩余部分硬掩膜层结构;在所述有源区中形成阱区,然后去除所述衬垫氧化层结构,得到所述浅沟槽隔离间的第一沟槽;在所述第一沟槽内依次形成隧道氧化层以及浮栅。本发明可以使形成在浅沟槽隔离间的第一沟槽的开口增大并可以使其深宽比减小,因而可以防止在第一沟槽中形成浮栅时出现空洞,从而可以提高ETOX结构的闪存的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 etox 结构 闪存 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种ETOX结构的闪存的浮栅的制作方法,其特征在于,包括:形成硬掩膜层结构、衬垫氧化层结构、有源区以及浅沟槽隔离;去除部分硬掩膜层结构,露出所述浅沟槽隔离的第一部分,其中,剩余部分硬掩膜层结构完全覆盖所述衬垫氧化层结构;横向去除部分所述浅沟槽隔离的第一部分;去除剩余部分硬掩膜层结构;在所述有源区中形成阱区,然后去除所述衬垫氧化层结构,得到所述浅沟槽隔离间的第一沟槽;在所述第一沟槽内依次形成隧道氧化层以及浮栅;其中,所述硬掩膜层结构的材料为氮化硅,去除部分硬掩膜层结构和去除剩余部分硬掩膜层结构所用的腐蚀溶液均为磷酸溶液,所述浅沟槽隔离的材料为二氧化硅,横向去除部分所述浅沟槽隔离的第一部分所用的腐蚀溶液为稀氢氟酸,所述衬垫氧化层结构的材料为二氧化硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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