[发明专利]供气装置的控制方法以及基板处理系统有效
申请号: | 201410123720.7 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN104073781B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 中岛滋;岛裕巳;立野雄亮 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C14/22;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种供气装置的控制方法以及基板处理系统。该供气装置具备汽化器、载气供给源以及供气通路。该供气装置的控制方法具有如下工序:向上述汽化器的原料容器的内部供给液体或者固体的原料的工序;在上述原料容器的内部使上述原料汽化来产生原料气的工序;对收容上述液体或者固体的原料的上述原料容器的内部进行排气的工序;从上述载气供给源向上述原料容器的内部供给载气的工序;以及从上述原料容器经由上述供气通路向对被处理基板实施处理的处理室通过上述载气输送上述原料气的工序。 | ||
搜索关键词: | 供气 装置 控制 方法 以及 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种供气装置的控制方法,该供气装置具备汽化器、载气供给源以及供气通路,该控制方法的特征在于,具有如下工序:向上述汽化器的原料容器的内部供给液体或者固体的原料的工序;在上述原料容器的内部使上述原料汽化来产生原料气的工序;对收容上述液体或者固体的原料的上述原料容器的内部进行排气的工序;从上述载气供给源向上述原料容器的内部供给载气的工序;以及从上述原料容器经由上述供气通路向对被处理基板实施处理的处理室通过上述载气输送上述原料气的工序,在针对上述被处理基板的处理结束之后、针对接着处理的被处理基板的处理开始之前执行上述原料容器的内部的排气,在上述原料容器的内部的压力中存在上述原料汽化而产生的上述原料气雾化的雾化压力,执行上述原料容器的内部的排气使得在开始针对上述接着处理的被处理基板的处理时,在向上述原料容器的内部供给了上述载气时上述原料容器的内部的压力低于上述雾化压力,上述汽化器具备对收容在上述原料容器的内部的上述原料进行加热的加热装置,上述加热装置从针对上述被处理基板的处理结束起至针对接着处理的被处理基板的处理开始为止对收容在上述原料容器内的上述原料继续加热。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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