[发明专利]Cu‑Ti系铜合金板材及其制造方法以及通电零件有效
| 申请号： | 201410112132.3 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104073678B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 高维林;铃木基彦;鎌田俊哉;木村崇;佐佐木史明;菅原章 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 吴宗颐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种Cu‑Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti2.0～5.0%、Ni0～1.5%、Co0‑1.0%、Fe0～0.5%、Sn0～1.2%、Zn0～2.0%、Mg0～1.0%、Zr0～1.0%、Al0～1.0%、Si0～1.0%、P0～0.1%、B0～0.05%、Cr0～1.0%、Mn0～1.0%、V0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | cu ti 铜合金 板材 及其 制造 方法 以及 通电 零件 | ||
【主权项】：
一种铜合金板材，其具有如下组成：按质量％计，Ti：2.0～5.0％、Ni:0～1.5％、Co:0～1.0％、Fe:0～0.5％、Sn:0～1.2％、Zn:0～2.0％、Mg:0～1.0％、Zr:0～1.0％、Al:0～1.0％、Si:0～1.0％、P:0～0.1％、B:0～0.05％、Cr:0～1.0％、Mn:0～1.0％、V:0～1.0％，所述元素中的Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn和V的合计含量为3.0％以下，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，其特征在于，具有如下金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和金属技术有限公司，未经同和金属技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410112132.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅锡黄铜合金
- 下一篇：一种匀浆法协同酶解制备薯蓣皂苷元的方法
