[发明专利]Cu‑Ti系铜合金板材及其制造方法以及通电零件有效
申请号: | 201410112132.3 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN104073678B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 高维林;铃木基彦;鎌田俊哉;木村崇;佐佐木史明;菅原章 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 吴宗颐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | cu ti 铜合金 板材 及其 制造 方法 以及 通电 零件 | ||
1.一种铜合金板材,其具有如下组成:按质量%计,Ti:2.0~5.0%、Ni:0~1.5%、Co:0~1.0%、Fe:0~0.5%、Sn:0~1.2%、Zn:0~2.0%、Mg:0~1.0%、Zr:0~1.0%、Al:0~1.0%、Si:0~1.0%、P:0~0.1%、B:0~0.05%、Cr:0~1.0%、Mn:0~1.0%、V:0~1.0%,所述元素中的Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn和V的合计含量为3.0%以下,剩余部分为Cu和不可避免的杂质,其特征在于,具有如下金属组织:在垂直于板厚方向的截面中,晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下,直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。
2.权利要求1所述的铜合金板材,其中,在所述垂直于板厚方向的截面中,还具有平均晶粒直径为5~25μm的金属组织。
3.权利要求1或2所述的铜合金板材,其电导率为15%IACS以上。
4.权利要求1或2所述的铜合金板材,其中,在将板的轧制方向设为LD、与轧制方向和板厚方向成直角的方向设为TD时,LD的0.2%屈服强度为850MPa以上,且具有如下的弯曲加工性:在依据JIS H3130的90°W弯曲试验中,不产生裂纹的最小弯曲半径R与板厚t之比R/t的值在LD、TD上均为2.0以下。
5.权利要求1或2所述的铜合金板材,其中,具有如下的耐疲劳性:在依据JIS Z2273的疲劳试验中,通过以板的轧制方向为长度方向的试片进行试验,试片表面的最大负荷应力为700MPa的疲劳寿命(直至试片断裂为止的重复振动次数)为50万次以上。
6.权利要求1~5任一项所述的铜合金板材的制造方法,包括如下工序:
对经过热轧和轧制率为90%以上的冷轧的板材实施如下加热模式的热处理:在750~950℃下进行固溶处理,在该固溶处理后的冷却过程中,在550~730℃的范围内保持10~120秒,随后以20℃/秒以上的平均冷却速度急冷至至少200℃;
对所述热处理后的板材依次实施轧制率为0~50%的中间冷轧、300~430℃的时效处理、轧制率为0~30%的最终冷轧。
7.权利要求1~5任一项所述的铜合金板材的制造方法,包括如下工序:
对经过热轧和轧制率为90%以上的冷轧的板材实施如下加热模式的热处理:在750~950℃下进行固溶处理,随后以20℃/秒以上的平均冷却速度急冷至至少200℃,然后升温,并在550~730℃的范围内保持10~120秒,随后以20℃/秒以上的平均冷却速度急冷至至少200℃;
对所述热处理后的板材依次实施轧制率为0~50%的中间冷轧、300~430℃的时效处理、轧制率为0~30%的最终冷轧。
8.权利要求6或7所述的铜合金板材的制造方法,其中,将所述最终冷轧的轧制率设为5~30%,然后,实施150~430℃的低温退火。
9.权利要求6或7所述的铜合金板材的制造方法,其中,调整所述固溶处理的加热时间和在炉时间,以使最终冷轧后的垂直于板厚方向的截面的平均晶粒直径为5~25μm。
10.一种通电零件,其使用权利要求1~5任一项所述的铜合金板材作为材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和金属技术有限公司,未经同和金属技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410112132.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅锡黄铜合金
- 下一篇:一种匀浆法协同酶解制备薯蓣皂苷元的方法