[发明专利]一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法有效
| 申请号： | 201410106633.0 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103904002A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法，涉及半导体检测工艺领域，适用于晶圆缺陷的光学检测程序，包括利用掩模板通过光刻的方法将电路图投影到晶圆上，所述掩模板上设有设定缺陷；通过所述光学显微镜检测到所述晶圆上的缺陷，并验证得出当层工艺缺陷检测的灵敏度。本发明的技术方案在设定缺陷检测程序的灵敏度时进行合理的各种参数的设置，避免由于检测程序灵敏设置的不合理，导致的后续生产过程中检测的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 验证 缺陷 检测 程序 灵敏度 方法 | ||
【主权项】：
一种验证缺陷检测程序灵敏度的方法，适用于晶圆缺陷的光学检测程序，所述光学检测程序中包括光学显微镜，其特征在于，所述验证缺陷检测程序灵敏度的方法包括以下步骤：步骤1，利用掩模板通过光刻的方法将电路图投影到晶圆上，所述掩模板上设有设定缺陷；步骤2，通过所述光学显微镜检测到所述晶圆的缺陷，并验证得出当层工艺缺陷检测的灵敏度。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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