[发明专利]一种微型贴片发光二极管及其生产工艺

摘要

本发明公开一种微型贴片发光二极管及其生产工艺，属于LED技术领域。所述微型贴片发光二极管，包括基板，固定在基板上的发光芯片，以及覆盖在整个基板上表面的胶体，所述基板的导通孔内填充有油墨或树脂，发光芯片的电极通过弧形导线与基板相连，所述微型贴片发光二极管的长度为1.2~0.8mm，宽度为1.0~0.5 mm，厚尺为0.4~0.6mm。所述微型贴片发光二极管生产工艺，包括固晶、焊线、压模、切割、测试和包装步骤，采用上述工艺生产的微型贴片发光二极管具有体积小、发光效率高、亮度高、性能可靠等特点。

主权项

一种微型贴片发光二极管生产工艺，其特征在于包括如下步骤：固晶→焊线→压模→切割→测试→包装；其中，焊线步骤，具体包括如下子步骤：1）、根据打线的位置，在发光芯片上表面的电极上设置好第一焊点辨识位，同时在基板的金属层上设置好第二焊点辨识位，设定瓷嘴分别在第一焊点与第二焊点的下降高度，两高度差值为发光芯片高度与发光芯片底部固晶胶厚度之和； 2)、设置第一焊点与第二焊点之间的弧形导线，所述弧形导线包括3段行程，第一段行程在第一焊点键合后瓷嘴垂直上拉，第二行程在瓷嘴上升到设定高度后水平运动一段距离作为导线的抗膨胀阶段，第三段行程，瓷嘴开始下降运动到第二焊点指定位置进行键合，弧形导线最高点与发光芯片表面电极距离为80~130μm；3）、穿好导线的瓷嘴在瓷嘴口处安装放电棒，通过超声波放电装置将瓷嘴口导线烧结成直径为45~80μm的金球，通过瓷嘴下降将金球压合在发光芯片电极上，再通过3段行程完成第一次打线，并在第二焊点尾线处进行两次结球；采用上述生产工艺得到的一种微型贴片发光二极管，包括基板，固定在基板上的发光芯片，以及覆盖在整个基板上表面的胶体，所述基板的导通孔内填充有油墨或树脂，发光芯片的电极通过弧形导线与基板相连，所述微型贴片发光二极管的长度为1.2~0.8mm ，宽度为1.0~0.5 mm ，厚尺为0.4~0.6mm。