[发明专利]高导热图案化电路基板有效
| 申请号： | 201410096051.9 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103855125B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热图案化电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述高导热绝缘层用作半导体元器件的基座，所述树脂绝缘层用作其他电子元器件的基座，并且所述半导体元器件与所述其他电子元器件通过金属连接体电性连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物。本发明的电路基板可提供散热性得到显著改善以及高可靠性，可以应用于各种含半导体芯片的基体，例如可以提高计算机电路中CPU等的散热，提高逆变器电路中IGBTbipolar等半导体芯片的散热，提高无线通讯电路中无线模块等的散热，提高电源管理电路中管理芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 图案 路基 | ||
【主权项】：
一种高导热图案化电路基板，包括金属基板，其特征在于：所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述高导热绝缘层用作半导体元器件的基座，所述树脂绝缘层用作其他电子元器件的基座，并且所述半导体元器件与所述其他电子元器件通过金属连接体电性连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物；所述金属基板为铝板基底，并且所述铝板基底上形成有厚度为10～20μm阳极氧化铝膜；所述阳极氧化铝膜的制备方法如下：在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理，所述柠檬酸水溶液含有：20～35g/L的柠檬酸，3～5g/L的DL‑半胱氨酸，0.5～1.0g/L的过氧化氢，3～5g/L的柠檬酸铝；在液温为10～20℃、电流密度为0.5～1A/dm2、电解处理20～30min。
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