[发明专利]具有双向垂直激励的集成结构

摘要

本发明涉及具有双向垂直激励的集成结构。一种微机电系统（MEMS）器件包括具有第一表面和第二表面的第一衬底，所述第一衬底包括基底层、被布置在所述基底层上的可移动梁、至少一个金属层、以及被布置在所述基底层上的一个或多个支座，使得一个或多个金属层位于所述一个或多个支座的顶表面上。所述MEMS器件还包括第二衬底，所述第二衬底包括被接合到所述一个或多个支座的一个或多个金属层，导致形成在所述第二衬底的所述一个或多个金属层的至少一部分与底表面上的至少一个电极和顶表面上的至少一个电极中的一个或多个之间的电连接。

主权项

一种MEMS器件，包括：具有第一表面和第二表面的第一衬底，所述第一衬底包括：    基底层，    被附着到所述基底层并且具有顶表面和底表面的可移动梁，所述底表面面向所述基底层，所述可移动梁包括：        被布置在所述可移动梁的底表面上的一个或多个第一电极，        被布置在所述可移动梁的顶表面上的一个或多个第二电极，被布置在所述第一衬底的第一表面上的一个或多个支座，使得一个或多个导电层位于所述一个或多个支座的顶表面上；和包括被接合到所述一个或多个支座的一个或多个金属层的第二衬底，导致形成在所述一个或多个金属层的至少一部分与所述一个或多个第一电极或所述一个或多个第二电极中的一个之间的电连接。