[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410086032.8 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104916558B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 郑宗荣 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 于宝庆,刘春生 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括下列步骤。首先，形成模封结构，模封结构包括载体、电子元件以及模封层。模封层覆盖载体以及电子元件，且模封层具有凹刻图案以暴露载体与电子元件。之后，填充导电粉末于凹刻图案中。在填充导电粉末于凹刻图案之后，提供夹具包覆模封结构并施加压力至夹具，夹具紧压导电粉末并形成导电结构于凹刻图案中。接着，移除夹具，并且形成导电层于模封层外表面，导电结构电连接导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构的制造方法，其特征在于，该封装结构的制造方法包括：形成至少一模封结构，包括一载体；至少一电子元件；以及一模封层，覆盖该载体及该电子元件，该模封层具有至少一凹刻图案；填充一导电粉末于该凹刻图案中；将一夹具包覆该模封结构；施加一压力至该夹具，以紧压该导电粉末并形成一导电结构于该凹刻图案中；以及在移除该夹具后，形成一导电层于该模封层外表面，其中该导电结构电连接该导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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