[发明专利]电可擦可编程只读存储器及其形成方法、擦除方法有效

专利信息
申请号: 201410081177.9 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN103871969B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 于涛 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/423
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电可擦可编程只读存储器及其形成方法、擦除方法,其中,所述电可擦可编程只读存储器,包括半导体衬底,位于半导体衬底内具有沿第一方向排布的若干有源区;位于有源区上的字线;分别位于字线两侧的有源区上的浮栅介质层、位于浮栅介质层上的浮栅、位于浮栅上的控制栅介质层、位于控制栅介质层上的控制栅,所述浮栅的宽度大于有源区的宽度;位于字线和浮栅与控制栅之间的隔离氧化层;分别位于浮栅和控制栅的远离字线一侧的有源区内的位线掺杂区。本发明电可擦可编程只读存储器通过位线端擦除的方式,结构上改善浮栅对控制删和位线掺杂区的耦合系数,在实现按位擦写功能的同时提高擦写的性能。
搜索关键词: 电可擦 可编程 只读存储器 及其 形成 方法 擦除
【主权项】:
一种电可擦可编程只读存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有沿第一方向排布的若干有源区;在所述半导体衬底的有源区上形成浮栅多晶硅层,所述浮栅多晶硅层的宽度大于有源区的宽度;在所述浮栅多晶硅层的侧壁和顶部表面形成控制栅介质材料层;形成覆盖所述半导体衬底和控制栅介质材料层的控制栅多晶硅层;在所述控制栅多晶硅层上形成硬掩膜层,所述硬掩膜层中具有若干沿第二方向排布的第一开口,所述第一开口底部暴露出控制栅多晶硅层的表面,第二方向垂直于第一方向;在所述第一开口的侧壁形成第一侧墙;沿第一开口以所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述控制栅多晶硅层、控制栅介质材料层和浮栅多晶硅层,形成第二开口;在所述第二开口的侧壁和底部形成隔离氧化层;在所述第一开口和第二开口内形成字线;去除所述硬掩膜层,以所述第一侧墙为掩膜,刻蚀剩余的控制栅多晶硅层、控制栅介质材料层和浮栅多晶硅层,形成位于字线两侧的有源区上的浮栅、位于浮栅上的控制栅介质层、位于控制栅介质层上的控制栅,所述浮栅的宽度大于有源区的宽度;在所述浮栅和控制栅的远离字线一侧的有源区内形成位线掺杂区,在进行擦除操作时,浮栅中的电子隧穿进入位线掺杂区。
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