[发明专利]电可擦可编程只读存储器及其形成方法、擦除方法有效
| 申请号: | 201410081177.9 | 申请日: | 2014-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN103871969B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
| 发明(设计)人: | 于涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种电可擦可编程只读存储器及其形成方法、擦除方法,其中,所述电可擦可编程只读存储器,包括半导体衬底,位于半导体衬底内具有沿第一方向排布的若干有源区;位于有源区上的字线;分别位于字线两侧的有源区上的浮栅介质层、位于浮栅介质层上的浮栅、位于浮栅上的控制栅介质层、位于控制栅介质层上的控制栅,所述浮栅的宽度大于有源区的宽度;位于字线和浮栅与控制栅之间的隔离氧化层;分别位于浮栅和控制栅的远离字线一侧的有源区内的位线掺杂区。本发明电可擦可编程只读存储器通过位线端擦除的方式,结构上改善浮栅对控制删和位线掺杂区的耦合系数,在实现按位擦写功能的同时提高擦写的性能。 | ||
| 搜索关键词: | 电可擦 可编程 只读存储器 及其 形成 方法 擦除 | ||
【主权项】:
一种电可擦可编程只读存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有沿第一方向排布的若干有源区;在所述半导体衬底的有源区上形成浮栅多晶硅层,所述浮栅多晶硅层的宽度大于有源区的宽度;在所述浮栅多晶硅层的侧壁和顶部表面形成控制栅介质材料层;形成覆盖所述半导体衬底和控制栅介质材料层的控制栅多晶硅层;在所述控制栅多晶硅层上形成硬掩膜层,所述硬掩膜层中具有若干沿第二方向排布的第一开口,所述第一开口底部暴露出控制栅多晶硅层的表面,第二方向垂直于第一方向;在所述第一开口的侧壁形成第一侧墙;沿第一开口以所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述控制栅多晶硅层、控制栅介质材料层和浮栅多晶硅层,形成第二开口;在所述第二开口的侧壁和底部形成隔离氧化层;在所述第一开口和第二开口内形成字线;去除所述硬掩膜层,以所述第一侧墙为掩膜,刻蚀剩余的控制栅多晶硅层、控制栅介质材料层和浮栅多晶硅层,形成位于字线两侧的有源区上的浮栅、位于浮栅上的控制栅介质层、位于控制栅介质层上的控制栅,所述浮栅的宽度大于有源区的宽度;在所述浮栅和控制栅的远离字线一侧的有源区内形成位线掺杂区,在进行擦除操作时,浮栅中的电子隧穿进入位线掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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