[发明专利]液晶显示面板的制造方法在审
| 申请号： | 201410080382.3 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104900587A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄舜泰;黄智伟;陈维孝 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液晶显示面板的制造方法。提供其上具有一绝缘层的一基底后，在该绝缘层上方形成一第一金属复合层，接着图案化该第一金属复合层以形成穿过该第一金属复合层的至少一第一开口。在该至少一第一开口内形成一第一中间介电层，在该图案化第一金属复合层上形成一第二中间介电层。图案化该第二中间介电层，以形成穿过该第二中间介电层的第二开口。在该图案化第二中间介电层上形成一第二金属复合层，接着图案化以形成至少一第三开口。然后，在该至少一第三开口内形成一第三中间介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液晶显示面板的制造方法，包括：提供一基底，其上方具有一绝缘层；在该绝缘层上形成一第一金属复合层；图案化该第一金属复合层，以形成穿过该第一金属复合层的至少一第一开口；在该图案化第一金属复合层上形成一第一中间介电层，并填满该至少一第一开口；进行一第一平坦化制作工艺，以移除该第一中间介电层，直到该图案化第一金属复合层暴露出来；在该图案化第一金属复合层上形成一第二中间介电层；图案化该第二中间介电层，以穿过该第二中间介电层形成第二开口；在该图案化第二中间介电层上形成一第二金属复合层；图案化该第二金属复合层以形成至少一第三开口；在该图案化第二金属复合层上形成一第三中间介电层，并填满该至少一第三开口；以及进行一第二平坦化制作工艺，以移除该第三中间介电层，直到该图案化第二金属复合层暴露出来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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