[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201410066975.4 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104009010B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 米田秀司 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈松涛,王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括半导体芯片（12）、布置在第一方向上的多个端子（14）、密封半导体芯片和端子的树脂部分（16）。端子在第二方向上从树脂部分的侧表面突出，并包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一个附属端子。在附属端子中，第一部分的第一纵向端位于树脂部分内部，且第二部分布置成相邻于第一部分。此外，在第三方向上第一部分的长度（H1）大于第二部分的长度（H2），且在第一方向上第一部分的长度（W1）小于第二部分的长度（W2）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片(12)；与所述半导体芯片(12)电连接的多个端子(14)；以及树脂部分(16)，其密封所述半导体芯片(12)且部分地密封每个所述端子(14)，其中所述端子布置在第一方向上，并且从所述树脂部分(16)的侧表面(16c、16d)突出且从所述侧表面(16c、16d)向外延伸，其中每个所述端子(14)的纵向方向被称为第二方向，且垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向被称为第三方向，其中所述端子(14)包括具有第一部分(22)和第二部分(24)的至少一个附属端子，其中，在所述附属端子中，所述第一部分(22)的第一纵向端位于所述树脂部分(16)内部，而所述第一部分(22)的第二纵向端位于所述树脂部分(16)外部，且所述第二部分(24)被布置成在所述第二方向上相邻于所述第一部分(22)，其中，在所述附属端子中，在所述第三方向上所述第一部分(22)的长度(H1)大于所述第二部分(24)的长度(H2)，且在所述第一方向上所述第一部分(22)的长度(W1)小于所述第二部分(24)的长度(W2)，其中，所述半导体芯片(12)包括功率半导体元件，其中，端子(14)包括主端子(14a)和控制端子(14b)，其中，所述主端子(14a)经由分别的焊接部分电连接至所述功率半导体元件，其中，所述控制端子(14b)经由分别的接合线电连接至所述功率半导体元件，并且其中，所述主端子和所述控制端子中仅所述主端子(14a)由所述附属端子提供。
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