[发明专利]化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液在审
| 申请号： | 201410062290.2 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103789779A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10;C23C18/31;C23F1/32 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：在所述化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板进行除钯处理。该化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液，通过除钯处理液对化学镀金板进行除钯处理，消除孔内壁残留的化学镀铜时吸附在孔内壁的金属钯，使金属钯脱离或被毒化，失去活性，从而在化学镀金时对金元素不产生催化作用，不再出现非金属化孔内沉积上金层的现象，提高了产品质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀金 板非沉铜孔 内防 沉积 工艺 及其 处理 | ||
【主权项】：
一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：在所述化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板进行除钯处理。
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