[发明专利]化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学镀金工艺，尤其涉及一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液。

背景技术

在印制电路板中，有一类表面处理方式为化学沉镍金的板子称为化学镀金板。在其化学沉镍金的过程中，经常会出现在不需要沉积上金层的非金属化孔中沉积上金层，从而造成产品不合格。为了克服这种缺陷，经常采取的方式是手工刮去非金属化孔中沉积的金层，不仅效率低而且不易刮干净；或者采用机器返钻的方式去掉金层，这种方式往往造成孔径变大，产生批量性报废。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液，以消除非金属化孔内壁上存在的活性物质对化学沉金过程的影响，使化学沉镍金生产时，非金属化孔内不再有金层沉积，确保产品品质，使化学沉镍金生产能够顺利进行。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，在所述化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板进行除钯处理。

作为本发明的进一步改进，所述除钯处理是采用除钯处理液对所述化学镀金板进行喷淋或浸泡，所述除钯处理液由硫脲和盐酸组成，且所述硫脲的质量百分含量为3.0～6.0%，所述盐酸的质量百分含量为0.5～1.5%。

作为本发明的进一步改进，采用所述除钯处理液对所述化学镀金板进行喷淋或浸泡时的温度为35～40℃。

作为本发明的进一步改进，采用所述除钯处理液对所述化学镀金板进行喷淋的时间为1～3min。

作为本发明的进一步改进，采用所述除钯处理液对所述化学镀金板进行浸泡的时间为3～5min。

本发明还提供一种除钯处理液，其特征在于，包括以下质量百分含量的组分：硫脲3.0～6.0%，盐酸0.5～1.5%。

本发明的有益效果是：该化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液，通过除钯处理液对化学镀金板进行除钯处理，消除孔内壁残留的化学镀铜时吸附在孔内壁的金属钯，使金属钯脱离或被毒化，失去活性，从而在化学镀金时对金元素不产生催化作用，不再出现非金属化孔内沉积上金层的现象，提高了产品质量和生产效率。

具体实施方式

以下，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

实施例1：

一种除钯处理液，包括以下质量百分含量的组分：硫脲3.0%，盐酸0.5%。

一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，在化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板浸泡在上述除钯处理液中进行除钯处理，温度35℃，时间3min。

后续进行化学镀镍金工艺，未发现非金属化孔内上金问题，产品质量大大提升。

实施例2：

一种除钯处理液，包括以下质量百分含量的组分：硫脲6.0%，盐酸1.5%。

一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，在化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板浸泡在上述除钯处理液中进行除钯处理，温度40℃，时间5min。

后续进行化学镀镍金工艺，未发现非金属化孔内上金问题，产品质量大大提升。

实施例3：

一种除钯处理液，包括以下质量百分含量的组分：硫脲4.5%，盐酸1.0%。

一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，在化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板浸泡在上述除钯处理液中进行除钯处理，温度37℃，时间4min。

后续进行化学镀镍金工艺，未发现非金属化孔内上金问题，产品质量大大提升。

实施例4：

一种除钯处理液，包括以下质量百分含量的组分：硫脲4.5%，盐酸1.0%。

一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，在化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板上喷淋上述除钯处理液，以进行除钯处理，温度37℃，时间3min。

后续进行化学镀镍金工艺，未发现非金属化孔内上金问题，产品质量大大提升。

实施例5：

一种除钯处理液，包括以下质量百分含量的组分：硫脲3.0%，盐酸1.5%。

一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，在化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板上喷淋上述除钯处理液，以进行除钯处理，温度39℃，时间1min。

后续进行化学镀镍金工艺，未发现非金属化孔内上金问题，产品质量大大提升。