[发明专利]化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液在审
| 申请号： | 201410062290.2 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103789779A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10;C23C18/31;C23F1/32 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 镀金 板非沉铜孔 内防 沉积 工艺 及其 处理 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：在所述化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板进行除钯处理。
2.根据权利要求1所述的化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：所述除钯处理是采用除钯处理液对所述化学镀金板进行喷淋或浸泡，所述除钯处理液由硫脲和盐酸组成，且所述硫脲的质量百分含量为3.0～6.0%，所述盐酸的质量百分含量为0.5～1.5%。
3.根据权利要求2所述的学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：采用所述除钯处理液对所述化学镀金板进行喷淋或浸泡时的温度为35～40℃。
4.根据权利要求2所述的学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：采用所述除钯处理液对所述化学镀金板进行喷淋的时间为1～3min。
5.根据权利要求2所述的学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：采用所述除钯处理液对所述化学镀金板进行浸泡的时间为3～5min。
6.一种除钯处理液，其特征在于，包括以下质量百分含量的组分：硫脲3.0～6.0%，盐酸0.5～1.5%。
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