[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号： | 201410057304.1 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104064491B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 中田干 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具有保持粘接片（AS）的保持单元（2）、将所述粘接片（AS）按压并粘贴到被粘接体（WF）上的按压单元（3），所述保持单元（2）具有可弹性变形的保持部件（21）、设于所述保持部件（21）内的电极（22），通过对所述电极（22）施加电压能够由所述保持部件（21）保持所述粘接片（AS），所述按压单元（3）使所述保持部件（21）弹性变形，能够由该保持部件（21）将所述粘接片（AS）按压到所述被粘接体（WF）上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种片材粘贴装置，其特征在于，具有：保持粘接片的保持单元；将所述粘接片按压并粘贴到被粘接体上的按压单元，所述保持单元具有可弹性变形的保持部件、能够与该保持部件一起变形地设于所述保持部件内的电极，通过对所述电极施加电压而能够由所述保持部件保持所述粘接片，所述按压单元设置为使所述保持部件弹性变形且使所述保持部件内的电极变形，而能够将所述粘接片按压在所述被粘接体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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