[发明专利]化学品供给器,用于进行湿处理的装置和方法有效
申请号: | 201410056849.0 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN103996640B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 朴相真;尹普彦;韩政男;权奇相;尹斗圣;崔源尚 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 贺卫国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了化学品供给器,用于进行湿处理的装置和方法。所述化学品供给器包括:化学品储存器,所述化学品储存器容纳处于室温的化学品混合物,所述化学品储存器的内部空间与环境隔离;供给线,通过所述供给线将所述化学品混合物从所述化学品储存器供给至处理室;在线加热器,所述在线加热器位于所述供给线上并且将在所述供给线中的所述化学品混合物加热至处理温度;和动力源,所述动力源驱动所述化学品混合物,以使所述化学品混合物向所述处理室移动。 | ||
搜索关键词: | 化学品 供给 用于 进行 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造半导体器件的湿处理的化学品供给器,所述化学品供给器包括:化学品储存器,所述化学品储存器容纳处于室温的液体化学品混合物,所述化学品储存器包括:容器,所述容器具有源入口和混合物出口,通过所述源入口提供所述液体化学品混合物的化学品源,并且通过所述混合物出口排出含有所述化学品源的所述液体化学品混合物;和盖子,所述盖子与所述容器组合,使得所述容器被所述盖子覆盖并且由所述容器和所述盖子限定的所述化学品储存器的内部空间是封闭的且与环境隔绝,所述盖子具有气体入口阀和气体出口阀,通过所述气体入口阀将压力控制气体供给到所述储存器中,所述储存器具有使供给到所述储存器中的所述压力控制气体与所述液体化学品混合物直接接触的结构,从而控制所述储存器的内部压力以防止所述液体化学品混合物蒸发并且向所述液体化学品混合物施加向所述混合物出口的排出力,通过所述气体出口阀将所述压力控制气体从所述储存器排出,所述气体入口阀和气体出口阀与所述源入口和混合物出口不同;供给线,通过所述供给线将所述液体化学品混合物从所述化学品储存器供给至处理室;在线加热器,所述在线加热器位于所述供给线上并且将在所述供给线中的所述液体化学品混合物加热至处理温度,所述在线加热器包括:加热器主体,细管,所述细管设置在所述加热器主体中,使得供给线连接在其第一和第二端部并且所述液体化学品混合物流动通过所述细管,热传递部件,所述热传递部件填充所述加热器主体并且围绕所述细管,以及加热部件,所述加热部件加热所述热传递部件,使得热从所述热传递部件传递至所述细管;和动力源,所述动力源驱动所述液体化学品混合物,以使所述液体化学品混合物向所述处理室移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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