[发明专利]一种提高存储器性能的方法有效
申请号: | 201410053601.9 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN104851839B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 叶晓;詹奕鹏;金起准;金凤吉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L27/11521;H01L21/336 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种提高存储器性能的方法,通过将单元器件区的源漏掺杂工艺调整到逻辑器件区栅极的氧化修复工艺之后,同时取消紧接单元器件区的源漏掺杂之后的热处理工艺,利用逻辑器件区掺杂之后的热处理工艺来对同时单元器件区进行热处理,相比较传统技术单元器件区少了两步热处理的工艺步骤,进而可使源漏掺杂区的形貌更加陡峭,进而容易形成更高的电场,进而有利于触发带‑带隧穿热电子的产生,激发电离产生更多的电子,使得通过隧穿氧化层的热电子注入到浮栅,从而增加flash器件在编程(写)时的进入浮栅的电子数量,提高编程速度和效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 存储器 性能 方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高存储器性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一flash衬底,该衬底上设置有单元器件区和外围电路区,位于所述单元器件区的衬底之上形成有单元器件栅,且所述外围电路区中还定义有逻辑器件区和高压器件区;在对所述单元器件区中进行第一掺杂工艺之后,继续进行侧墙形成工艺;在所述逻辑器件区中制备逻辑器件栅之后,继续于该逻辑器件区中进行栅极氧化修复工艺;于所述单元器件区中进行第二掺杂工艺后,继续于所述逻辑器件区中进行第三掺杂工艺和热处理工艺;其中,在对所述单元器件区进行第二掺杂工艺之后不进行任何热处理工艺,直接对逻辑器件区进行第三掺杂工艺及热处理工艺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410053601.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路的背面金属化图形
- 下一篇:通用处理衬底的载体
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的