[发明专利]一种在芯片封装过程中使用的卸料块座

摘要

本发明涉及一种用于芯片封装工艺中的卸料块座，其包括卸料块座主体，限位切筋刀具的限位件可拆卸的固定在卸料块座主体上。卸料块座主体的左右内壁对称的开有多个槽，合金镶件通过所述槽可拆卸的固定在所述卸料块座主体上。本发明使用了可拆卸的镶件代替了现有技术中与卸料块座主体一体成型的限位件，在芯片封装工艺的切筋步骤中，卸料块座中用于限位切筋刀具的限位件会与切筋刀具发生接触，从而造成限位件的磨损，使用本发明的可拆卸的合金镶件作为限位件可以在限位件磨损后只更换限位件而不用更换整个卸料块座，从而延长卸料块座的使用寿命，此外可以通过使用硬度更高的合金来制造限位件，从而在延长卸料块座使用寿命的同时节省成本。

主权项

一种用于芯片封装过程中的卸料块座，其特征在于，包括：中空的卸料块座主体，其具有至少一对相对的内壁；所述一对相对的内壁上对称的设置有多对卡槽；多个限位件，一一对应的与所述多对卡槽相结合，限位件之间相互平行且距离相等，形成多个大小相等的限位口；其中，所述多个限位件的硬度大于所述卸料块座主体的硬度。