[发明专利]线键合方法和结构有效
| 申请号： | 201410043610.X | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103972199B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | O·J·洛佩兹;J·A·诺奇尔;J·A·赫布斯摩尔 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;李英 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路（“IC”）组件，其包括在其顶面上具有金属化层的IC模片。多个引线62、64、66、68在其第一端部70被键合到金属化层60。被附着到金属化层60的导电层80覆盖引线62、64、66、68的第一端部70。 | ||
| 搜索关键词： | 线键合 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路组件即IC组件，其包括：IC模片，其具有位于所述IC模片的表面上的金属化层；引线，每个引线具有第一端部和第二端部，所述引线的所述第一端部被键合到所述金属化层；以及被施加到所述金属化层的连续导电层，所述连续导电层覆盖所述引线的所述第一端部。
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