[发明专利]芯片封装方法及封装结构

摘要

一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，所述客户层的表面为第一表面，与所述第一表面相对的衬底表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面；在第一凹槽内壁表面形成绝缘层；形成第二凹槽，第二凹槽沿焊垫的排列方向，依次贯穿相邻焊垫以及相邻焊垫之间的客户层；在第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面形成布线金属层；在所述布线金属层表面形成阻焊层，阻焊层内具有开口，开口暴露出部分布线金属层的表面；在开口内形成位于布线金属层表面的焊球。上述封装方法可以提高封装结构的可靠性。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底包括：衬底和位于衬底表面的客户层，所述客户层的表面为基底的第一表面，与所述第一表面相对的衬底的表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；刻蚀所述基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面；在所述第一凹槽内壁表面及基底的第二表面上形成绝缘层；形成第二凹槽，所述第二凹槽沿焊垫的排列方向，依次贯穿相邻焊垫以及相邻焊垫之间的客户层；在所述第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面形成布线金属层；在所述布线金属层表面形成阻焊层，所述阻焊层内具有开口，所述开口暴露出部分布线金属层的表面；在所述开口内形成位于布线金属层表面的焊球。