[发明专利]指纹识别传感器封装结构、电子设备及指纹识别传感器的制备方法有效
| 申请号: | 201410039601.3 | 申请日: | 2014-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN103793689B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
| 发明(设计)人: | 刘隆主;杜东阳;白安鵬;蔡美雄 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;南昌欧菲光显示技术有限公司;南昌欧菲光电技术有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
| 地址: | 330100 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种指纹识别传感器封装结构及具有这种指纹识别传感器封装结构的电子设备,指纹识别传感器封装结构包括控制按钮;置于所述控制按钮下方的指纹识别传感器;其中,所述控制按钮包括玻璃盖板及镀在所述玻璃盖板表面的由非各向异性电介质材料制得的薄膜。控制按钮采用玻璃盖板加镀膜的方式,在保证控制按钮的硬度的同时降低了成本,此外也不影响指纹识别传感器封装的厚度,使得当指纹识别传感器封装嵌入电子设备中时,也不影响电子设备的厚度设计。 | ||
| 搜索关键词: | 指纹识别 传感器 封装 结构 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种指纹识别传感器封装结构,其特征在于,包括:控制按钮;置于所述控制按钮下方的指纹识别传感器;其中,所述控制按钮包括玻璃盖板及镀在所述玻璃盖板表面的由非各向异性电介质材料制得的镀膜;所述指纹识别传感器包括顶部形成有传感器电路的硅晶片及基板,所述硅晶片贴合在所述基板上,所述传感器电路通过接合线绑定至所述基板,其中所述硅晶片的顶部边缘开设有沟槽,所述沟槽具有垂直方向上位置低于所述传感器电路的底部,所述沟槽内设有导电层,所述导电层一端与所述传感器电路连接,另一端延伸至所述沟槽的底部,所述接合线绑定在所述导电层位于沟槽的底部的部分上。
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