[发明专利]指纹识别传感器封装结构、电子设备及指纹识别传感器的制备方法

权利要求书

1.一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：

控制按钮；

置于所述控制按钮下方的指纹识别传感器；

其中，所述控制按钮包括玻璃盖板及镀在所述玻璃盖板表面的由非各向异性电介质材料制得的镀膜；

所述指纹识别传感器包括顶部形成有传感器电路的硅晶片及基板，所述硅晶片贴合在所述基板上，所述传感器电路通过接合线绑定至所述基板，其中所述硅晶片的顶部边缘开设有沟槽，所述沟槽具有垂直方向上位置低于所述传感器电路的底部，所述沟槽内设有导电层，所述导电层一端与所述传感器电路连接，另一端延伸至所述沟槽的底部，所述接合线绑定在所述导电层位于沟槽的底部的部分上。

2.根据权利要求1所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述非各向异性电介质材料为类金刚石。

3.根据权利要求1所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述玻璃盖板的材质为硅铝酸盐玻璃或钙钠玻璃。

4.根据权利要求1所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述沟槽垂直开设，形成的导电层为垂直式阶梯；或所述沟槽倾斜开设，形成的导电层为斜坡式阶梯。

5.根据权利要求1所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述指纹识别传感器封装结构还包括围绕所述玻璃盖板的基环，所述玻璃盖板相对于所述基环的顶部凹陷。

6.根据权利要求5所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述指纹识别传感器封装结构还包括支撑所述玻璃盖板的填充胶，所述填充胶承靠于所述基板。

7.根据权利要求6所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述填充胶呈环状填充；或所述填充胶填满所述玻璃盖板与所述指纹识别传感器之间的垂直空间。

8.根据权利要求5所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述指纹识别传感器封装结构还包括支撑所述指纹识别传感器且与所述基环相固定的加强元件。

9.根据权利要求8所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述加强元件开设有孔，所述孔内设置有柔性元件。

10.根据权利要求9所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述柔性元件下方还设置有弹片开关。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的指纹识别传感器封装结构。

12.一种如权利要求1所述的指纹识别传感器封装结构中的指纹识别传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在硅晶片的顶部形成传感器电路；

在硅晶片的顶部的边缘位置蚀刻形成沟槽，所述沟槽的底部在垂直方向上位置低于所述传感器电路，然后在沟槽内形成导电层，使所述导电层一端与传感器电路连接，另一端延伸至所述沟槽的底部；

在硅晶片的底部黏贴上黏贴薄膜或者胶体；

利用所述黏贴薄膜或者胶体将所述硅晶片黏贴到基板上；

将接合线的两端分别绑定至所述导电层位于所述沟槽底部的部分上及所述基板上。

13.如权利要求12所述的指纹识别传感器封装结构中的指纹识别传感器的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：

通过注塑方式在所述基板上形成将所述硅晶片及接合线包覆在内的封装。

14.如权利要求12所述的指纹识别传感器封装结构中的指纹识别传感器的制备方法，其特征在于：所述沟槽倾斜开设或垂直开设，以形成斜坡阶梯式的导电层或垂直阶梯式的导电层。