[发明专利]指纹识别传感器封装结构、电子设备及指纹识别传感器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子感测领域，特别是涉及一种指纹识别传感器封装结构及使用这种指纹识别封装结构的电子设备、及指纹识别传感器的制备方法。

背景技术

传统的指纹识别传感器通过CMOS半导体工艺形成矩阵式的指纹识别传感器，由于硅基材作为衬底的指纹成像传感器容易脆裂，因此需要硬度较高抗划伤的保护镜片（如蓝宝石），蓝宝石成本高导致基于单晶硅的电容式指纹识别传感器生产昂贵。同时，指纹识别传感器被制备成封装结构内嵌入电子设备的外壳中，采用蓝宝石也会导致指纹识别传感器封装及电子设备的厚度较大。

发明内容

基于此，有必要提出一种成本低且厚度小的可应用于电子设备中的指纹识别传感器封装结构。此外，还提供一种使用这种指纹识别传感器封装结构的电子设备。

一种指纹识别传感器封装结构，包括：控制按钮；置于所述控制按钮下方的指纹识别传感器；其中，所述控制按钮包括玻璃盖板及镀在所述玻璃盖板表面的由非各向异性电介质材料制得的镀膜。

在其中一个实施例中，所述非各向异性电介质材料为类金刚石。

在其中一个实施例中，所述玻璃盖板的材质为硅铝酸盐玻璃或钙钠玻璃。

在其中一个实施例中，所述指纹识别传感器包括顶部形成有传感器电路的硅晶片及基板，所述硅晶片贴合在所述基板上，所述传感器电路通过接合线绑定至所述基板，其中所述硅晶片的顶部边缘开设有沟槽，所述沟槽具有低于所述传感器电路的底部，所述沟槽内设有导电层，所述导电层一端与所述传感器电路连接，另一端延伸至所述沟槽的底部，所述接合线绑定在所述导电层位于沟槽的底部的部分上。

在其中一个实施例中，所述沟槽垂直开设，形成的导电层为垂直式阶梯；或所述沟槽倾斜开设，形成的导电层为斜坡式阶梯。

在其中一个实施例中，所述指纹识别传感器封装结构还包括围绕所述玻璃盖板的基环，所述玻璃盖板相对于所述基环的顶部凹陷。

在其中一个实施例中，所述指纹识别传感器封装结构还包括支撑所述玻璃盖板的填充胶，所述填充胶承靠于所述基板。

在其中一个实施例中，所述填充胶呈环状填充；或所述填充胶填满所述玻璃盖板与所述指纹识别传感器之间的垂直空间。

在其中一个实施例中，所述指纹识别传感器封装结构还包括支撑所述指纹识别传感器且与所述基环相固定的加强元件。

在其中一个实施例中，所述加强元件开设有孔，所述孔内设置有柔性元件。

在其中一个实施例中，所述柔性元件下方还设置有弹片开关。

一种电子设备，其包括前述的指纹识别传感器封装结构。

一种指纹识别传感器封装结构中的指纹识别传感器的制备方法，包括以下步骤：在硅晶片的顶部形成传感器电路；在硅晶片的顶部的边缘位置蚀刻形成沟槽，所述沟槽的底部在垂直方向上位置低于所述传感器电路，然后在沟槽内形成导电层，使所述导电层一端与传感器电路连接，另一端延伸至所述沟槽的底部；在硅晶片的底部黏贴上黏贴薄膜或者胶体；利用所述黏贴薄膜或者胶体将所述硅晶片黏贴到基板上；将接合线的两端分别绑定至所述导电层位于所述沟槽底部的部分上及所述基板上。

在其中一个实施例中，还包括以下步骤：通过注塑方式在所述基板上形成将所述硅晶片及接合线包覆在内的封装。

在其中一个实施例中，所述沟槽倾斜开设或垂直开设，以形成斜坡阶梯式的导电层或垂直阶梯式的导电层。

上述指纹识别传感器封装结构及电子设备中，控制按钮采用玻璃盖板加镀膜的方式，在保证控制按钮的硬度的同时降低了成本，此外也不影响指纹识别传感器封装的厚度，使得当指纹识别传感器封装嵌入电子设备中时，也不影响电子设备的厚度设计。

附图说明

图1为指纹识别传感器封装结构的示意爆炸图；

图2为具有镀膜的玻璃盖板的示意剖面图；

图3为指纹识别传感器封装结构的局部剖面图；

图4为指纹识别传感器的制备过程的流程图；

图5为硅晶片垂直开设沟槽的示意图；

图6为硅晶片倾斜开设沟槽的示意图。

具体实施方式

请参考图1，图示了一种用在电子设备中的指纹识别传感器封装结构的爆炸状态。此处的电子设备应做广义的理解，可以是智能电话、触摸板、移动计算设备、电器、车辆的面板或机身等。